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?專為Mini LED PCB板阻焊油墨開窗而開發，使用激光去除油墨技術替代傳統曝光顯影制程，解決小尺寸、小間距焊盤的油墨殘留、油墨厚度超標、Under Cut...

設備適用于FPC板廠，可根據客戶需要選擇離線/半自動化模式，通過人工上下料或者機械手臂自動上下料以及工業實際系統精確定位，實現對覆蓋膜（CVL)、柔性板（FPC...

為PCB?產企業提供賦碼、讀碼、數據系統等整套全流程追溯的解決?案，實現PCB板從原材料到最終成品整個生命周期的追溯和管控，助?客?實現智能制造，提升產品品質，...

設備適用于PCBA生產線，雙工位平臺切割技術，較單工位設備提高效率30%，投入性價比高，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動激光切割，實現PCBA企業...

設備適用于PCBA生產線，可根據需要選擇離線/在線設計，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動激光切割，實現PCBA企業無粉塵、無變形的高精度切割需求。...

面向半導體產業鏈上游原材料生產企業、中游晶圓生產企業，采用獨立開發的光學明暗場檢測系統，對半導體原片、外延片、無圖形晶圓的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 7 μm...

面向半導體產業鏈中游晶圓生產企業、下游封裝測試企業，采用獨立開發的多通道明暗場并行檢測系統，對半導體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 3 μm.....

陶瓷專機可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度鉆孔、劃線、切割加工工藝，一次上下料加工，電動二維臺可實現快...

設備適用于各種金屬薄板、微精密金屬的劃線切割打孔，主要應用于LED、精密機械、半導體控制器件、3C零部件行業。 功率 150W ......

面向半導體產業鏈上游的原材料生產企業，采用獨立開發的光譜共焦測量系統，對半導體原片、外延片的尺寸和平面度進行檢測。 重復精度 ±0 . 1 μm....

?針對泛半導體和3C行業，應用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材料的各類型標識，適用于8英寸及以上晶圓。 設備型號 HD S2113......

面向半導體行業，采用晶圓機械手配合外同軸視覺定位等技術，實現2-6英寸晶圓全自動激光標刻。 平均功率 5W/20W ......

本設備針對8英寸及以上芯片封測廠，應用于半導體行業硅基晶圓激光改質切割。 重復定位精度 ±1μm......

載板分揀+包裝自動化線 LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產品的自動識別、分揀以及自動整料包裝，可銜接自動物流及倉儲系統，以精準高效的產品品質，助力打造智慧工...

用于封裝基板內層芯板打碼及壓合后轉碼，可兼容panel板Xout標記功能。 激光器 綠光激光器 ......

LCK10G載板成品激光打標設備：用于缺陷檢測工序后載板產品上報廢單元的自動識別以及激光標識，便于終端客戶高效準確識別，提升產品良率及制程效率；采用激光設備可以...

本設備針對8英寸及以上芯片封測廠，應用于半導體行業40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開槽加工。 重復定位精度 ±1μm ....

采用紫外皮秒激光器，針對硅和化合物半導體晶圓進行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm（含HAZ） ......

適用于PCBA生產線，可根據需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動化激光切割，實現PCBA企業定制化的微型切...

采用納秒激光器，針對GPP晶圓等進行精密劃切。 切割頭 自研 重......