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武漢華工激光工程有限責任公司
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雙工位切割設備

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更新時間：2022-06-28 10:14:30瀏覽次數：371次

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設備適用于PCBA生產線，雙工位平臺切割技術，較單工位設備提高效率30%，投入性價比高，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動激光切割，實現PCBA企業無粉塵、無變形的高精度切割需求。 激光器 ......
產品介紹
產品優勢
  • 01
    高質量切割

    甄選國際的激光器, 光束質量好，切割質量高，能完成最小線寬10um的精細加工(視材料而定)


  • 02
    高穩定性精度

    光路系統及工作平臺均采用大理石材質，加工平面度好，精度穩定


  • 03
    高精度切割

    切割精度高，整機切割精度±25um, 設備穩定性高，CPK>1.33


  • 04
    多種方式加工
    ?有離線/在線加工方式可供選擇，可對接MES系統實現數據互通


  • 05
    批量化品質管控
    ?專業切割視覺控制系統，兼容不同板廠來料差異，實現批量化品質管控


  • 06
    方便挪用嵌入

    設備結構緊湊，體積小巧，易嵌入各類SMT產線


技術參數
激光器光源紫外激光器/綠光激光器
激光波長355nm/532nm
平均功率

355nm:15w/20w/25w/30w
532nm:40w/50w/55w

加工性能加工精度±25um
有效加工幅面400*330mm*2
透鏡有效幅面

50x50mm

支持文檔格式DXF/GBR
使用環境條件供電規格220V/50Hz/2.5KVA
環境要求溫度15-30℃、濕度＜50％
整機尺寸1340mm*1230mm*1760mm
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