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武漢華工激光工程有限責任公司
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更新時間:2022-06-28 09:24:40瀏覽次數:472次

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適用于PCBA生產線,可根據需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺,通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動化激光切割,實現PCBA企業定制化的微型切割全自動化設備(全自動化上料、切割、檢測、分揀下料)。 加工精度 ......
產品優勢
  • 01
    甄選國際的激光器

    光束質量好,切割質量高,能完成最小線寬10um的精細加工(視材料而定);


  • 02
    工藝穩定

    通過全自動化上料、切割、檢測、分揀下料,減少人工帶來操作失誤


  • 03
    精度穩定

    光路系統及工作平臺均采用大理石材質,加工平面度好,精度穩定


  • 04
    切割精度高

    整機切割精度±25um, 設備穩定性高,CPK>1.33


  • 05
    數據互通

    有離線/在線、單工位/雙工位平臺加工方式可供選擇,可對接MES系統實現數據互通


  • 06
    批量化品質管控

    專業切割視覺控制系統,兼容不同板廠來料差異,實現批量化品質管控


技術參數

激光器

光源

紫外激光器/綠光激光器

激光波長

355nm/532nm

平均功率

355nm:15w/20w/25w/30w
532nm:40w/50w/55w

加工性能

加工精度

±25um

有效加工幅面

400*330mm*2
或者 400*330mm

透鏡有效幅面

50x50mm

支持文檔格式

DXF/GBR


供電規格

220V/50Hz/2.5KVA

使用環境條件

環境要求

溫度15-30℃、濕度<50%


整機尺寸

1300mm*3400mm*1750mm


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