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武漢華工激光工程有限責任公司
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皮秒激光劃片設(shè)備

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

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更新時間:2022-06-28 09:27:56瀏覽次數(shù):510次

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采用紫外皮秒激光器,針對硅和化合物半導體晶圓進行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm(含HAZ) ......
產(chǎn)品優(yōu)勢
  • 01
    加工質(zhì)量高

    切割線寬窄(以紫外準直為例,切割線寬 +HAZ≤20±5μm),崩邊小(≤10μm)


  • 02
    加工效率高

    UPH≥10 (紫外振鏡:以3英寸雙臺面硅二極管晶圓為例,含自動對位時間)


  • 03
    加工穩(wěn)定性好

    激光器脈沖穩(wěn)定性高(≤2% rms),光束質(zhì)量高( M2≤1.2) 


技術(shù)參數(shù)
內(nèi)容主要技術(shù)參數(shù)
設(shè)備型號LUD3200LUD3210
激光器參數(shù)中心波長   ~355nm~355nm
加工頭     激光掃描頭激光準直頭
加工性能有效工作行程 200x300mm(選配)、  DD馬達200x300mm(選配)、  DD馬達
重復定位精度±2μm 、  ± 5arc sec±2μm 、  ± 5arc sec
視覺定位正面定位 、正面切割正面定位 、正面切割
劃線線寬≤30± 5 μm≤20± 5 μm
其他供電規(guī)格   220V/50Hz/3 .5 kW      220V/50Hz/3 .5 kW
整機尺寸 1500mm*1700mm*2000mm  1500mm*1700mm*2000mm
設(shè)備重量  1500 Kg 1500 Kg


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