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詳細摘要： LMC31 系列線路板超快激光精密切割機，主要解決沖壓分板模具周期長、良品率低，納秒激光切割溶膠和碳化問題 。采用無碳化皮秒激光切割系統，滿足 FPC、CVL、...

詳細摘要： LMC31-30/50CS 超快激光精密切割機，采用超短脈沖皮秒激光器，主要用于全面屏玻璃、各種光學玻璃和切割。也適用于鐵氧體、陶瓷、藍寶石、SiC、硅晶圓等導...

詳細摘要： LMC31-D 型超快激光高速鉆孔機采用超短脈沖的皮秒激光器，以*峰值功率，單脈沖或者多脈沖形式，自主開發的激光工藝方式實現高速鉆孔。可選擇多光路方式成倍提高鉆...

詳細摘要： LMC30/31 系列薄膜 / 硬脆材料精密激光鉆孔機由自主開發的激光系統、光學系統，控制系統、運動系統、及輔助系統組成。主要針對薄 PE 膜及各種硬脆材料基板...

詳細摘要： 采用穩定性高的進口激光器，可針對 PCB/FPC 類硬板、軟板以及軟硬結合板都能達到理想的分板效果。

詳細摘要： LC20 系列陶瓷基板激光切割鉆孔機運用高功率光纖激光技術 , 采用自主研發的光束整形器和激光波形編輯工藝 , 特別適合氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板的切割、鉆孔和劃...

詳細摘要： OIS1500 光學抽檢機由控制系統、激光系統、自動上下料系統、光學檢測系統組成。采用光纖激光器作為光源，雙目高倍變焦體視顯微鏡。高清彩色 CCD 攝像機，可 ...

詳細摘要： 該產品屬于半導體封裝測試生產線流程管理專用設備，適用于各種封裝前引線框架上打二維碼，生成 MAPING，以后各工序均可掃描此二維碼調取 MAPPING，實現工廠...

詳細摘要： 替代化學溶劑軟化、高壓水噴砂等傳統去溢料工藝，利用高功率光纖激光能量，汽化去除塑封體引腳周邊的飛邊、毛刺、粘膠等溢膠，有效提高產品良率。設備功能齊全，運行穩定可...

詳細摘要： 該產品為我公司自主研發的半導體行業專用設備，主要適用于半導體工廠實驗室對各種封裝后的產品作失效分析。

詳細摘要： 設備適用于各類封裝體的在線高速激光打印，可與國內外所有廠家的測試分選機配套使用。

詳細摘要： 該產品為我公司自主研發的半導體行業專用打印設備，用于各類半導體封裝條帶的整體產品激光打印。

詳細摘要： 全自動晶圓激光標刻機主要是對各種硅片、*封裝復合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進行精密標記

詳細摘要： 將臨時鍵合的晶圓片通過激光加熱方式，分離超薄晶圓與襯底片，以便襯底片的再次使用和超薄片的后續加工。

詳細摘要： 利用熱應力傳導效應，采用優異的紫外激光器、配合全自動精確定位與檢測系統，對硅晶圓表面進行快速切割。切口質量精細，熱影響小。

詳細摘要： 晶圓獲得極淺的原始雜質離子注入后，采用激光瞬間退火來激活雜質，并精確控制注入離子的峰值深度，保證注入雜質不發生明顯的擴散再分布，獲得合格的超淺結源漏區。

詳細摘要： 采用激光對重摻雜 SiC 表面沉積一種或幾種過渡金屬進行合金化，精確控制激光能量和分布，形成良好的歐姆接觸。采用激光方式可忽略襯底正面結構的影響，更好的與減薄工...