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詳細介紹
產品特點
WB、DB 焊接質量檢驗設備、有效提高產品良率
不良品激光切斷金線或芯片方式、杜絕虛焊、打叉、塌線等隱患
360°旋轉側視功能，檢查焊線質量，可對線弧進行確認
標準料盒自動上下料，檢驗過程無需人工接觸產品
自動生成 Mapping 圖，數據庫傳輸以及流程卡自動掃描記錄
應用產品類型
· 各類半導體封裝形式的二、三極管和 IC 的焊線檢查
· 如：SOT23/323/523、SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP 等產品
技術指標
| 項目 | 光學抽檢機 |
| 顯微鏡 | 雙目 5.7 倍 |
| 放大倍率 | 6.7~45× |
| 分辨率 | 1294×964 |
| 光撿功能 | 垂直頂視與電控旋轉 360°、側視功能 |
| 適應產品 | SOT、SOD 等系列標準料盒、自動上下料 |
| 大框架尺寸 | 83×270mm，可定制 |
| 側視角度 | 15~60° |
| 軌道寬度 | 90mm，可調 |
| 切割線寬 | ＞ 0.5mm、可調 |
| 操作軟件 | Windows 操作日按鍵、含數據管理功能、自動生成 MAP 圖 |
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