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詳細介紹
產品特點
· 多模式溢料激光掃描氣化去除技術 : 無需化學軟化、高壓水噴射等后續處理工序
· *的微光學整形技術，保證管腳不受損傷、提高去除效率
· 雙路 50W-150W 光纖激光器，壽命高達 10 萬小時，運行穩定，產能高
· 雙路四激光頭，正反兩面激光同步去溢料，*杜絕管腳側面的溢料殘留
· 全自動上下料，具有自動翻轉、VISION 防反等功能
應用產品類型
· 各類封裝測試生產線電鍍前封裝體合模及管腳溢膠，特別適合 SOT89/SOT223 等一類高壓水不易去溢膠的產品
· 各類功率器件散熱片表面溢膠殘留
技術指標
| 項目 | 全自動激光去溢料系統 |
| 工作模式 | 雙路四頭，同步工作 |
| 激光功率 | 50W/100W*2/4 |
| 不失真掃描面積 | 300×150mm2 |
| 激光汽化深度 | 0.004 ～ 0.2mm 可調 |
| UPH 值 | ≥ 7500pcs/hr (SOT89) |
| 一次大裝料量 | 300 條 |
| 重復精度 | ±0.01mm |
| 外形尺寸 | 2150(L)*800(W)*1800(H)mm |
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