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全自動晶圓激光標(biāo)刻機(jī)

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更新時間:2022-01-02 11:06:00瀏覽次數(shù):646

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產(chǎn)品簡介

全自動晶圓激光標(biāo)刻機(jī)主要是對各種硅片、*封裝復(fù)合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進(jìn)行精密標(biāo)記

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)

超精細(xì)激光加工,深度精確可控

自動傳片、高精度定位

自動檢測標(biāo)記效果

多重粉塵處理,大限度控制顆粒度


應(yīng)用產(chǎn)品類型

硅晶圓 、復(fù)合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進(jìn)行精密標(biāo)記

技術(shù)指標(biāo)
規(guī)格型號WLP28/WLP30
激光器波長355/532nm
激光功率10W/15W@355nm,15W/30W@532nm
定位精度±2um
標(biāo)記偏差±10um
小線寬10um
小字符高度80um
晶圓尺寸6/8/12inch
字體SIMI 字體,標(biāo)準(zhǔn)字體


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