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切割刀片 詳細(xì)摘要： 實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量基板切斷的電鑄硬刀片電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:ChipLEDboard,Varioustypesofsemiconductorpackages,etcZHD...
產(chǎn)品型號(hào)：ZHDG SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 借由采用新開發(fā)之高剛性V1結(jié)合劑，實(shí)現(xiàn)高負(fù)荷條件下之穏定加工電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers...
產(chǎn)品型號(hào)：ZH14 SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 通過(guò)高精度的集中度調(diào)整技術(shù)，提供穩(wěn)定的加工品質(zhì)電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,G...
產(chǎn)品型號(hào)：ZH05 SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
水刀切割機(jī) 詳細(xì)摘要： 實(shí)現(xiàn)細(xì)微的非熱曲線切割對(duì)應(yīng)其他尺寸加工物利用高壓水和研磨材料進(jìn)行加工物的切斷以迪思科獨(dú)自開發(fā)，將水與研磨材料預(yù)先混和再噴出的技術(shù)，以及運(yùn)用在切割機(jī)等精密加工設(shè)備...
產(chǎn)品型號(hào)：DAW4110 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
晶圓貼膜機(jī) 詳細(xì)摘要： 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)超薄晶圓的高速處理Φ300mmDBGSDBGWaferThinning實(shí)現(xiàn)高良率的薄型化技術(shù)DFM2800是為了處理300mm超薄晶圓，特意與...
產(chǎn)品型號(hào)：DFM2800 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
芯片分割機(jī) 詳細(xì)摘要： 兼顧小芯片元件在SD分割時(shí)的高成品率和高生產(chǎn)效率Φ200mmSDTT切實(shí)地分割小芯片晶圓由于可對(duì)隱形切割※（以下簡(jiǎn)稱為SD）后的晶圓進(jìn)行高成品率，高生產(chǎn)...
產(chǎn)品型號(hào)：DDS2010 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
芯片分割機(jī) 詳細(xì)摘要： 針對(duì)小芯片晶圓分割的芯片分割設(shè)備Φ300mmSDBGSDTT實(shí)現(xiàn)隱形切割后穩(wěn)定的小芯片分割實(shí)現(xiàn)對(duì)隱形切割后在內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層的芯片的穩(wěn)定分割此工藝特別有效...
產(chǎn)品型號(hào)：DDS2310 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
芯片分割機(jī) 詳細(xì)摘要： 高品質(zhì)DAF分割的芯片分割設(shè)備Φ300mmSDBGSDTT提高粘貼于DAF上的薄晶圓分割品質(zhì)在有DAF(DieAttachFilm)的薄晶圓分割工藝中，...
產(chǎn)品型號(hào)：DDS2300 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
表面平坦機(jī) 詳細(xì)摘要： 適用于300mm以下的全自動(dòng)平坦化加工設(shè)備Φ300mm2axes,2chucktablesPlanarization通過(guò)金剛石刨刀實(shí)現(xiàn)超精密平坦化技術(shù)將...
產(chǎn)品型號(hào)：DFS8960 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
表面平坦機(jī) 詳細(xì)摘要： 適用于8英寸以下的全自動(dòng)平坦化加工設(shè)備Φ200mm1axis,1chucktablePlanarization通過(guò)金剛石刨刀實(shí)現(xiàn)超精密平坦化技術(shù)將金屬等...
產(chǎn)品型號(hào)：DFS8910 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
表面平坦機(jī) 詳細(xì)摘要： 適用于300mm以下的半自動(dòng)平坦化加工設(shè)備Φ300mm1axis,1chucktablePlanarization通過(guò)金剛石刨刀實(shí)現(xiàn)超精密平坦化技術(shù)將金...
產(chǎn)品型號(hào)：DAS8930 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
表面平坦機(jī) 詳細(xì)摘要： 適用于8英寸以下的半自動(dòng)平坦化加工設(shè)備Φ200mm1axis,1chucktablePlanarization通過(guò)金剛石刨刀實(shí)現(xiàn)超精密平坦化技術(shù)將金屬等...
產(chǎn)品型號(hào)：DAS8920 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
拋光機(jī) 詳細(xì)摘要： 實(shí)現(xiàn)不使用化學(xué)制劑應(yīng)力釋放的300mm干式拋光機(jī)Φ300mm1axis,1chucktableWaferThinningStressReleaf提高薄型...
產(chǎn)品型號(hào)：DFP8160 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
拋光機(jī) 詳細(xì)摘要： 追求高效率的300mm研削拋光機(jī)Φ300mm3axes,4chucktablesDBGSDBGWaferThinningStressReleaf提高加工...
產(chǎn)品型號(hào)：DGP8761 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
拋光機(jī) 詳細(xì)摘要： 實(shí)現(xiàn)不使用化學(xué)制劑應(yīng)力釋放的8英寸干式拋光機(jī)Φ200mm1axis,1chucktableWaferThinningStressReleaf提高薄型晶圓...
產(chǎn)品型號(hào)：DFP8140 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
研削機(jī) 詳細(xì)摘要： 適用于高精度研削量較少的研削加工Φ200mm1axis,2chucktables穩(wěn)定的高精度晶圓研削加工隨著電子元器件高集成化的發(fā)展，追求高平坦度的晶圓...
產(chǎn)品型號(hào)：DFG8340 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
拋光機(jī) 詳細(xì)摘要： 特別針對(duì)于藍(lán)寶石和SiC等硬脆材料加工的CMP拋光機(jī)Φ200mm1axis,2chucktablesWaferThinningStressReleaf全...
產(chǎn)品型號(hào)：DFP8141 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
研削機(jī) 詳細(xì)摘要： 適合硬脆材料薄型化研削的研削機(jī)Φ150mm4axes,5chucktables對(duì)應(yīng)硬脆材料的研削加工適合藍(lán)寶石和SiC等硬脆材料研削加工的研削機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：DFG8830 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
研削機(jī) 詳細(xì)摘要： 對(duì)應(yīng)加工需求的半自動(dòng)研削機(jī)Φ200mm1axis,1chucktable簡(jiǎn)單緊湊的單軸研削機(jī)單主軸，單工作臺(tái)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊的研削機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：DAG810 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
研削機(jī) 詳細(xì)摘要： 追求多樣化加工材料的高精度研削Φ200mm2axes,3chucktablesDBG高精度研削由于部分功率元器件和傳感器件在研削后所產(chǎn)生的厚度偏差（晶圓...
產(chǎn)品型號(hào)：DFG8640 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言