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切割刀片

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  • 型號 ZH05 SERIES
  • 品牌
  • 廠商性質 生產商
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更新時間:2021-10-07 09:30:40瀏覽次數:244

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產品簡介

通過高精度的集中度調整技術,提供穩定的加工品質電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,GaP,etc.),Oxidewafers(LiTaO3,etc.),etc運用新開發的集中度控制技術,開發出了5個等級的集中度系列產品

詳細介紹

通過高精度的集中度調整技術,提供穩定的加工品質

  • 電鑄結合劑

加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc

運用新開發的集中度控制技術,開發出了5個等級的集中度系列產品。通過集中度的細分化,兼備了加工品質高(特別是背面崩缺-chipping)和使用壽命長的新型切割刀片。

  • 可滿足各種加工需求的5個等級集中度的系列產品
  • 縮短預切割時間,并采用了降低晶粒飛濺及破損的技術

集中度范圍

在切割加工中,集中度會影響到磨粒層的消耗速度(使用壽命)以及加工品質(崩缺-chipping尺寸),通過集中度的高精度控制技術,使切割刀片消耗量及加工品質更趨于穩定。

※ 集中度是指在切割刀片中,金剛石(鉆石)磨粒所占有的體積比例值。
例如,集中度100就是表示金剛石(鉆石)磨粒所占的體積為25 %。

實驗結果

ZH05擴大了集中度的選擇范圍,可更加準確地滿足用戶的各種加工需求。此外,還有望縮短預切割時間。

消耗量和背面崩裂的關系

Workpiece Φ6" Si+Oxide layer
Depth 400 µm (full cut)
Feed speed 60 mm/s
Spindle revolution 30,000 min-1

縮短預切割的效果

Workpiece Φ6" Si
Depth 400 µm (full cut)
Feed speed 10, 20, 30 mm/s(each of 10lines)
40, 50 mm/s(each of 20lines)
60 mm/s(each of 130lines)
Spindle revolution 30,000 min-1

技術規格

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