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切割刀片

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  • 型號 ZH14 SERIES
  • 品牌
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
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更新時間:2021-10-07 09:32:21瀏覽次數(shù):363

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產(chǎn)品簡介

借由采用新開發(fā)之高剛性V1結(jié)合劑,實現(xiàn)高負荷條件下之穏定加工電鑄結(jié)合劑加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,GaP,etc.),Oxidewafers(LiTaO3,etc.),etcZH14系列借由提升刀片剛性,即使于高速?深切?較長刃長下的加工等高負荷條件下亦能實現(xiàn)切割時不歪斜之穩(wěn)定加工

詳細介紹

借由采用新開發(fā)之高剛性V1結(jié)合劑,實現(xiàn)高負荷條件下之穏定加工

  • 電鑄結(jié)合劑

加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc

ZH14系列借由提升刀片剛性,即使于高速?深切?較長刃長下的加工等高負荷條件下亦能實現(xiàn)切割時不歪斜之穩(wěn)定加工。此外,于窄切割道加工或高轉(zhuǎn)數(shù)下,可期待破損速度提升或抑制蛇行問題發(fā)生。

※ 提高加工速度時刀片破損的速度

  • 減低高負荷條件下的破損?蛇行問題
  • 需要較長刃長之附有凸塊的晶圓加工
  • 提升高回轉(zhuǎn)數(shù)下的加工品質(zhì)

實驗結(jié)果

加工品質(zhì)比較

可看出ZH14系列相較於過往産品,加工時能不産生歪斜或蛇行問題。

※ 本評價為刻意制作薄且刃長較長的刀片,於容易發(fā)生加工不良之條件下進行。

Conventional
Conventional
ZH14
ZH14
Workpiece Si (thickness: 2 mm)
Depth 1 mm
Feed speed 110 mm/s
Spindle revolution 30,000 min-1
Blade SD2000-**-50
Kerf 25 µm
Exposure 1.28 mm

破損速度比較數(shù)據(jù)

於提升加工速度來測試刀片破損速度的實驗中, ZH14系列相較於過往産品,破損速度約提高20%。

Workpiece Φ8" Si
Depth 725 μm (full cut)
Blade SD3500-**-70 ED
Spindle revolution 35,000 min-1

仕様

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