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詳細介紹
借由采用新開發(fā)之高剛性V1結(jié)合劑，實現(xiàn)高負荷條件下之穏定加工
- 電鑄結(jié)合劑
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
ZH14系列借由提升刀片剛性，即使于高速?深切?較長刃長下的加工等高負荷條件下亦能實現(xiàn)切割時不歪斜之穩(wěn)定加工。此外，于窄切割道加工或高轉(zhuǎn)數(shù)下，可期待破損速度提升※或抑制蛇行問題發(fā)生。
※ 提高加工速度時刀片破損的速度
- 減低高負荷條件下的破損?蛇行問題
- 需要較長刃長之附有凸塊的晶圓加工
- 提升高回轉(zhuǎn)數(shù)下的加工品質(zhì)
實驗結(jié)果
加工品質(zhì)比較
可看出ZH14系列相較於過往産品，加工時能不産生歪斜或蛇行問題。
※ 本評價為刻意制作薄且刃長較長的刀片，於容易發(fā)生加工不良之條件下進行。
| Workpiece | Si (thickness: 2 mm) |
| Depth | 1 mm |
| Feed speed | 110 mm/s |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
| Blade | SD2000-**-50 |
| Kerf | 25 µm |
| Exposure | 1.28 mm |
破損速度比較數(shù)據(jù)
於提升加工速度來測試刀片破損速度的實驗中， ZH14系列相較於過往産品，破損速度約提高20%。
| Workpiece | Φ8" Si |
| Depth | 725 μm (full cut) |
| Blade | SD3500-**-70 ED |
| Spindle revolution | 35,000 min-1 |
仕様
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