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詳細介紹
特別針對于藍寶石和SiC等硬脆材料加工的CMP拋光機
- Φ200 mm
- 1 axis, 2 chuck tables
- Wafer Thinning
- Stress Releaf
全自動加工機型
以Cassette to Cassette的方式來實現CMP加工的全自動機型。并且配備有清洗站，能夠自動完成加工后晶圓的清洗與干燥。
適用于小尺寸的難切削材料
適用于藍寶石，SiC，LT，LN等材料的CMP加工。
對應三種圓晶形態的搬運系統
可實現晶圓單獨搬運，襯底基板搬運，框架搬運。
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Wafer diameter | - | Φ8 inch | |
| Polishing method | - | CMP | |
| Polishing wheel | - | Φ300 mm CMP pad | |
| Spindle | Rated output | kW | 7.5 | Revolution speed | min‐1 | 500 ～ 2,000 |
| Machine dimensions (W x D x H) | mm | 900 x 2,584 x 2,000 | |
| Machine weight | kg | Approx.3,100 | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標準規格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DFP8140 | DFP8160 | DGP8761 |
| 全自動 | 全自動 | 全自動 |
| 1 | 1 | 3 |
| 1 | 1 | 4 |
| 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,322 × 1,800 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,900 | 2,400 | 6,700 |
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