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切割刀片

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  • 型號 ZHDG SERIES
  • 品牌
  • 廠商性質 生產商
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更新時間:2021-10-07 09:34:06瀏覽次數:317

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產品簡介

實現高質量基板切斷的電鑄硬刀片電鑄結合劑加工對象:ChipLEDboard,Varioustypesofsemiconductorpackages,etcZHDG系列用于各種基板的切斷,其所采用的顆粒大小大于半導體晶圓用硬刀片,且開發了各種不同的集中度,該系列的硬刀片可滿足客戶的各種需求

詳細介紹

實現高質量基板切斷的電鑄硬刀片

  • 電鑄結合劑

加工對象: Chip LED board, Various types of semiconductor packages, etc

ZHDG系列用于各種基板的切斷,其所采用的顆粒大小大于半導體晶圓用硬刀片,且開發了各種不同的集中度,該系列的硬刀片可滿足客戶的各種需求。

  • 由于附有鋁質底座, 因此和用于基板切割的無底座刀片相比, 具有更好的 操作性
  • 備有各種不同顆粒大小和集中度的產品可供選擇
  • 選擇低集中度刀片,可減少樹脂· 金屬毛邊

ZHDG系列的定位

ZHDG系列的定位

實驗結果

各集中度的消耗量比

Workpiece Dresser board
Depth 0.5 mm (Half cut)
Feed speed 30 mm/s
Spindle revolution 30,000 min-1
Grit size #700

各集中度的加工品質比較(金屬毛邊)

Workpiece Resin substrate with electrodes
Depth 1.5 mm (Full cut)
Feed speed 50 mm/s
Spindle revolution 30,000 min-1
Grit size #700

技術規格

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