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詳細摘要： 行業應用：應用于100寸超大尺寸工業教學用電阻、電容式觸摸屏銀漿、ITO、各類金屬導電膜、太陽能光伏硅基板薄膜等產品的蝕刻工藝

詳細摘要： 采用進口紫外納秒激光器、自行研發成絲技術、聚焦光束直徑小至1-2μm，激光光束質量好，高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩定度

詳細摘要： 行業應用：應用于機電阻式、電容式觸摸屏銀漿線路板、太陽能光伏硅基板薄膜等產品的蝕刻工藝

詳細摘要： 行業應用：應用于工藝禮品、服裝、電子元器件、塑膠眼鏡片、模型、醫藥包裝等產品的打碼工藝

詳細摘要： 行業應用：應用于觸摸屏PET、OCA、導電膜及光學薄膜、偏光片等3C行業非金屬材料的切割工藝

詳細摘要： 行業應用：應用于塑膠透光按鍵、IC芯片、數碼產品部件、精密機械、珠寶首飾、潔具、量具*等產品的打碼工藝

詳細摘要： 行業應用：應用于PCB行業HDI、貼片電感陶瓷、半導體微電子TSV、發動機噴油嘴等產品的鉆孔工藝

詳細摘要： 行業應用：應用于鋰電池正負極片兩側極耳的切割工藝

詳細摘要： 采用高性能UV激光器，激光光束質量好，高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩定度，聚焦光斑小，加工速度快，熱影響區小

詳細摘要： 行業應用：應用于手機部件、LCD屏雕刻二維碼、商標等產品的打碼工藝

詳細摘要： 行業應用：應用于柔性OLED手機屏幕異形切割、倒角、打孔、電子區域等產品的切割、鉆孔工藝

詳細摘要： 行業應用：應用于PCB電路板，LCP和軟硬結合板、指紋識別模組、攝像頭模組等產品的切割和鉆孔工藝

詳細摘要： 行業應用：應用于藍寶石、光學玻璃、半導體封裝芯片、硅晶圓、玻璃蓋板等透明脆性材料的切割鉆孔工藝

詳細摘要： 行業應用：應用于單雙臺面玻璃鈍化二極管、單雙臺面可控硅、砷化鎵、氮化鎵、IC等產品的劃片工藝

詳細摘要： 行業應用：應用于FPC、FPC卷狀輔材、銅箔等產品的鉆通孔、盲孔、切割工藝

詳細摘要： 行業應用：應用于陶瓷手機背板、聽筒、LED汽車電路陶瓷基板、精密金屬結構件等產品的鉆孔工藝

詳細摘要： 行業應用：應用于手機面板、車載面板等產品的切割R角、C角工藝