詳細(xì)介紹
自動(dòng)化程度高,模塊化設(shè)計(jì),工藝靈活,效率高;
極片料卷采用機(jī)械式脹軸固定,設(shè)有換料卷定位機(jī)構(gòu),換料方便快捷;
料卷糾偏采用高靈敏度雙光電對(duì)中糾偏傳感器感應(yīng),糾偏行程±60mm,糾偏分辨率±0.1mm;
可準(zhǔn)確測(cè)量每片極片長(zhǎng)度值,測(cè)長(zhǎng)誤差:12000mm, 長(zhǎng)度內(nèi)≤±3mm,6000mm以內(nèi)測(cè)長(zhǎng)精度≤±2mm;
采用上、下獨(dú)立動(dòng)力輥,伺服驅(qū)動(dòng),同步度,精度高;
切割斷面品質(zhì)高,生產(chǎn)柔性好,激光設(shè)備壽命長(zhǎng),維護(hù)成本低;
12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀確保性能穩(wěn)定,2萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材。
光學(xué)單元 | ||
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序號(hào) | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
01 | 激光器類型 | 1064nm皮秒 |
02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
03 | 激光功率 | ≥15W |
04 | 光束質(zhì)量 | M2<1.3 |
05 | 加工頭數(shù) | 單/雙頭可選 |
06 | 小聚焦光斑直徑 | Φ1-2μm |
激光加工性能 | ||
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序號(hào) | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
01 | 加工速度 | ≤120mm/s |
02 | 大加工材料厚度 | ≤1mm(移動(dòng)Z軸可切割2-3mm厚度) |
03 | 大加工尺寸&精度 | ±3μm |
04 | CCD視覺定位精度 | ±3μm |