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詳細介紹
機器優點
采用皮秒激光器，定制聚焦頭，聚焦光束直徑小至3μm，切割道僅需10μm，切縫窄，更多的芯片出片率，無熱效應，對芯片電路無損傷；
劃片速度高達500mm/s，對于厚度1mm內的樣品，激光劃線僅需一次即可折斷；
CCD視覺預掃描&自動抓靶定位實現大加工范圍650mm×450mm，XY平臺拼接精度≤±3μm；
實現無錐度切割，小崩邊3μm，邊緣光滑；
支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等；
AOI視覺檢測可選配，節省后續檢測時間，裂片可選取超聲波或機械裂片，精度高；
12年激光微細加工系統研發設計技術積淀確保性能穩定，2萬小時無耗材；
機械手全自動上下料系統，節省人力成本。
規格參數
| 光學單元 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 01 | 激光器類型 | 1064nm 10ps |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | 50W |
| 04 | 光束質量 | M2＜1.3 |
| 05 | 聚焦方式&加工頭數 | 單點聚焦鏡、單頭 |
| 06 | 小聚焦光斑直徑 | Φ3μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 01 | 加工速度 | 100-1000mm/s |
| 02 | 大加工材料厚度 | 1mm |
| 03 | 大加工尺寸&精度 | 12iches±5μm |
| 04 | CCD視覺定位精度 | ≤±3μm |
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