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激光恒溫錫焊作為一種非接觸式恒溫精密焊錫加工工藝，被廣泛應(yīng)用于SMA連接器焊接。它具有激光效率高，融錫快，焊點飽滿，恒溫控制，焊接溫度穩(wěn)定，不燒板、不炸錫無殘留等特點。一、SMA連接器的介紹SMA連接器SMA連接器是一種應(yīng)用廣泛的小型螺紋連接的同軸連接【詳細】

隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡，各行業(yè)零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在40【詳細】

激光錫焊是以激光為熱源加熱錫材融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，相對于傳統(tǒng)的HotBar錫焊和電烙鐵錫焊，激光錫焊有以下幾個方面的優(yōu)點：1．激光加工精度較高，光斑可以達到微米級別，加【詳細】

什么是MiniLED技術(shù)？MiniLED技術(shù)是一種新的顯示技術(shù)，MiniLED技術(shù)除了可以用在電視上，未來還可能會出現(xiàn)在平板電腦、手機、手表等智能設(shè)備上。其可以看做是傳統(tǒng)LCD屏幕的升級版，主要可以有效提升對比度，增強畫面表現(xiàn)力。和OLED自發(fā)光屏幕不一樣，MiniLED技【詳細】

錫焊指的是將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接的一種技術(shù)。作為近年來快速發(fā)展的激光恒溫錫焊技術(shù)，與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光恒溫錫焊技術(shù)更加*。激光恒溫錫焊加熱原理也與烙鐵也不同：激光恒溫錫焊屬于“表面放熱”，加熱速度極快。而烙鐵是靠【詳細】

激光錫焊是以激光為熱源加熱錫材融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，相對于傳統(tǒng)的HotBar錫焊和電烙鐵錫焊，激光錫焊有以下幾個方面的優(yōu)點：1．激光加工精度較高，光斑可以達到微米級別，加【詳細】

自20世紀60年代起，激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光恒溫錫焊的應(yīng)用已極為普遍，涉及各個工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應(yīng)用工藝，因其可實現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng)，重復(fù)操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實現(xiàn)多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)【詳細】

IGBT模塊是由IGBT芯片(絕緣柵雙極晶體管)和FWD芯片(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。由于其節(jié)能、安裝維護方便、散熱穩(wěn)定等特點，根據(jù)其電壓可分為高壓GBT模塊、中壓GBT模塊和低壓GBT模塊。其中，激光焊錫加工的低壓GBT模塊主要【詳細】

隨著運營商積極進行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來大規(guī)模發(fā)展期，這吸引了產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛參與小基站產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計工作。基站內(nèi)部模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，如無線前傳類模塊，無線發(fā)射器焊接在FPCB上，焊點小且密集，傳統(tǒng)焊接方式難以滿足客戶要求。焊接樣品松【詳細】

各式各樣的塑料制品在我們的生產(chǎn)和生活中隨處可見，塑料材質(zhì)的加工方法也是種類繁多，僅針對熱塑性塑料焊的方法就超過15種，比如：加熱工具焊接、超聲波焊接、振動摩擦焊接……但針對三維幾何形狀、中空體、大型零部件等產(chǎn)品，以上加工方式或多或少存在一些工【詳細】