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IGBT模塊是由IGBT芯片(絕緣柵雙極晶體管)和FWD芯片(續流二極管芯片)通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導體產品。由于其節能、安裝維護方便、散熱穩定等特點，根據其電壓可分為高壓GBT模塊、中壓GBT模塊和低壓GBT模塊。其中，激光焊錫加工的低壓GBT模塊主要用于消費電子領域，中壓GBT模塊用于家電和新能源汽車領域；高壓GBT模塊用于智能電網、風力發電等領域。

IGBT模塊

烙鐵IGBT封裝焊錫的不足

現有的IGBT模塊封裝焊錫結構主要采用兩種方式：一種是將絕緣襯墊焊錫在基板上封裝IGBT模塊，然后通過硅脂配合散熱器進行安裝。它以IGBT模塊為單元選擇功率等級，具有通用性強、可拆卸互換、驅動設計簡單等特點。這降低了對應用程序和開發級別的要求，但存在以下問題：

烙鐵IGBT封裝焊錫的不足

激光IGBT焊錫優勢

針對IGBT制造過程中的難點，松盛光電作為激光錫焊模組廠家，將激光自動焊錫技術與烙鐵自動焊錫技術進行了比較，并介紹了一種激光焊錫方案。在焊錫過程中，激光束可以精確到幾毫米，焊錫精度高，熱量對周圍區域影響小，適用于無擠壓的IGBT焊錫。

激光焊錫是實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成；搭載自主開發的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度，適用面廣，可應用于在線生產，也可獨立式加工。擁有以下特點優勢：

激光IGBT焊錫優勢