PL31晶圓清洗劑

簡(jiǎn) 介

本品專用于晶圓芯片、光學(xué)制品的清洗，具有*的清洗力，能快速有效祛除產(chǎn)品表面可移動(dòng)不可移動(dòng)殘留物，如：氧化硅拋光液殘留、光刻膠殘留、粉塵顆粒物、油污等；清洗效果穩(wěn)定，不傷鍍膜層。該產(chǎn)品也能有效去除返修芯片的紅膠。

用途特性

2 高性價(jià)比，能整體有效的降低清洗和維護(hù)成本；

2 對(duì)人無毒、無閃點(diǎn)，使用安全得到保障；

2 高效：在設(shè)定的工作條件下，5－10分鐘即可將污垢洗凈；

2 無腐蝕：對(duì)材料相容性好。

主要技術(shù)指標(biāo)

使用方法

根據(jù)不同要求原液或稀釋使用，稀釋比例不超過20倍；使用前請(qǐng)咨詢我司技術(shù)人員！

溫度：50-60℃ 時(shí)間：5-10分鐘

注意：清洗設(shè)備建議選擇高頻超聲波清洗，避免因頻率過高震傷產(chǎn)品。

注意事項(xiàng)

如不慎進(jìn)入眼中應(yīng)立即用清水沖洗，人工清洗時(shí)，請(qǐng)配戴防護(hù)手套；

儲(chǔ)存于陰涼干燥處，避免陽光直射

包裝規(guī)格

25KG/桶