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應用于各種手機攝像頭CSP產品感光芯片清洗、線路板; 主要用于清除表面污垢、PCB&FPC松香助焊劑殘留、油脂、灰塵顆粒物、少量殘留的膠類物質; 適用超聲清洗及噴淋清洗要求。
l 輕微氣味。
l 無污染可做到*、可生物降解。
l 滲透、去污力強,適合于形狀復雜電子零部件及深孔部件。
l 污垢殘留物經清洗、剝離后沉底,增強了循環使用的壽命。
l 對工件材質的表面無氧化,不變色,不發白;*生物降解。
l 無閃點,不會燃燒,使用安全。
l 環保,符合 ROHS 指令。
1.建議原液使用,可少量兌水使用,兌水比例控制在1:4以內;
2.清洗溫度建議70℃;
3.清洗時間5-10分鐘,產品表面有頑固賬污可適當延長清洗時間;
4.定時清理槽液內沉淀物,以免影響清洗效果,有循環過濾裝置;
5.超精密產品建議使用噴淋設備或高頻超聲波設備,避免超聲波震動傷到產品;
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n 基本物性:
1. 外觀:透明液體
2. 閃點:無
3. 水溶性:易溶解
4. pH:7.0-8.0
5. 比重:0.90±0.02
1. 本劑操作時應配戴手套,避免長期接觸皮膚,若不慎觸及眼睛,請用大量清水沖洗,并盡快送醫;本品不可吞食,請勿存放于兒童可能觸及的范圍。
包裝方式:塑料桶 25KG/桶。本品為非危險品。
常溫密封保存,避免陽光直射,有效期一年。
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