晶圓清洗劑

n 描述：

應用于各種手機攝像頭CSP產品感光芯片清洗; 主要用于清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊劑殘留、油脂、粉塵、金屬氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物積碳； 適用超聲清洗及噴淋清洗要求。

n 特點：

l 輕微氣味。

l 無污染可做到*。

l 滲透、去污力強，適合于形狀復雜電子零部件及深孔部件。

l 污垢殘留物經清洗、剝離后沉底，增強了循環使用的壽命。

l 對工件材質的表面無氧化，不變色，不發白；*生物降解。

l 無閃點，不會燃燒，使用安全。

l 環保，符合 ROHS 指令。

n 推薦工藝：

1．建議原液使用，可少量兌水使用，兌水比例控制在1:5以內

2．清洗溫度建議50-60℃

3．清洗時間5-10分鐘，產品表面有頑固賬污可適當延長清洗時間

4．定時清理槽液內沉淀物，以免影響清洗效果，有循環過濾裝置

5．超精密產品建議使用噴淋設備或高頻超聲波設備，避免超聲波震動傷到產品

n 清洗前后對比圖：

n 基本物性：

1. 外觀：透明液體

2. 閃點：無

3. 水溶性：易溶解4. pH：7.0-8.0

5. 比重：0.94±0.02

n 注意事項:

1. 本劑操作時應配戴手套，避免長期接觸皮膚，若不慎觸及眼睛，請用大量清水沖洗，并盡快送醫；本品不可吞食，請勿存放于兒童可能觸及的范圍。

n 包裝方式:

包裝方式：塑料桶 25KG/桶。本品為非危險品。

n 貯存條件:

常溫密封保存，避免陽光直射，有效期一年。