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全自動高速精密激光鉆孔設備(TGV)
主要特點:設備特點:1、具備較強的多尺寸兼容性(4/6/8寸)2、采用高效的進口激光器
型號: DSI-G-STC...
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面議更新時間:2022/1/14 15:24:09
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12英寸雙軸全自動刀輪切割設備
主要特點:1、高精度:針對半導體行業的高精度設計2、自動校準:搭載自動對焦、自動對準、刀痕識別及崩邊檢測等圖像處理功能3、對向式主軸:2.2KW
型號: DSI-S-HDL...
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面議更新時間:2022/1/14 15:21:06
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全自動晶圓ID打標設備
主要特點:設備特點:采用高精度二維直線電機平臺
型號: DSI-G-WMK...
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面議更新時間:2022/1/14 15:18:32
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端子短路環激光切除機
主要特點:設備特點:設備穩定性高
型號: HAN′S DSI...
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面議更新時間:2022/1/14 15:15:58
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藍寶石全自動精密激光切割機
主要特點:1、設備具有高自動化流程
型號: DSI-SEC-2...
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面議更新時間:2022/1/14 15:12:55
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Mini LED裂片機
主要特點:設備特點:1、廣角輪廓相機進行輪廓識別
型號: DSI-L-LB1...
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面議更新時間:2022/1/14 15:09:51
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偏光片切割機
主要特點:設備特點:切割精度穩定
型號: DSI-D-MIP...
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面議更新時間:2022/1/14 15:06:55
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激光剝離&分離一體機
主要特點:1、剝離工藝效果穩定
型號:
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面議更新時間:2022/1/14 15:03:55
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激光倒角切割機
主要特點:設備特點:高效率
型號: DSI-D-FSP...
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面議更新時間:2022/1/13 15:42:38
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全自動激光(IC)打標設備
主要特點:設備特點:1、支持MESMark模塊系統2、MarkAutodownload3、印字信息自動生成4、支持Mark2D功能5、自動讀取Mapping區分...
型號: DSI-S-LM5...
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面議更新時間:2022/1/13 15:40:16
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濾光片切割設備
主要特點:1、采用超短脈沖激光對脆性材料進行超精密切割2、加工效率高
型號: DSI-G-FIC...
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面議更新時間:2022/1/13 15:37:13
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Mini LED專用切割設備
主要特點:設備特點:1、自動廣角輪廓校正:兼容破殘片切割2、自動掃條碼功能
型號: SVL-XC700...
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面議更新時間:2022/1/13 15:35:00
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全自動激光打標設備(TRAY 盤)
主要特點:設備特點:1、滿足大部分尺寸的引線框架及基板材料的打標需求2、防呆及Postinspection功能
型號: DSI-LM800...
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面議更新時間:2022/1/13 15:32:27
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LED步進式光刻機
主要特點:設備特點:適用于4-6英寸基底LED硅芯片/藍寶石芯片生產中的光刻工藝,采用超大曝光視場,大大減少曝光次數,顯著提高產能;同時該設備具有高分辨率、高線...
型號: DSI-D-PHS...
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面議更新時間:2022/1/13 15:29:15
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全自動激光解鍵合設備
主要特點:設備特點:1、全自動兼容8inch、12inch片生產
型號: DSI-S-DB6...
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面議更新時間:2022/1/13 15:26:13
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半導體AOI檢測設備
主要特點:設備特點:1、使用的相機技術以實現超快速度且極小像差的掃描2、使用自主*的大視野顯微鏡
型號: DSI-N-ASW...
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面議更新時間:2022/1/13 15:22:28
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激光異形切割機
主要特點:設備特點:高效率
型號: DSI-D-FSP...
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面議更新時間:2022/1/13 15:19:44
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激光剝離機
主要特點:設備特點:1、線形光斑的激光整形技術,實現在不同尺寸加工樣品上的剝離操作2、氣浮式的工作臺實現無接觸無摩擦的加工形式,避免產生粉塵顆粒,保證裝備內部的...
型號: LL06156(D...
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面議更新時間:2022/1/13 15:17:00
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Mini LED 芯片修復機
主要特點:設備特點:設備功能集成度高
型號: DSI-L-RM1...
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面議更新時間:2022/1/13 15:13:42
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硅晶圓改質切割設備
主要特點:設備特點:1、特制激光系統2、優異的切割效果3、全自動生產4、高精度視覺系統
型號: DSI-S-TC9...
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面議更新時間:2022/1/13 15:10:28
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