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當前位置：大族激光科技產業集團股份有限公司>>半導體行業>> DSI-G-WMK3001-A全自動晶圓ID打標設備

全自動晶圓ID打標設備

參  考  價面議
具體成交價以合同協議為準

產品型號DSI-G-WMK3001-A

品       牌

廠商性質生產商

所  在  地

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更新時間：2022-01-14 15:18:32瀏覽次數：561次

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主要特點：設備特點：采用高精度二維直線電機平臺



主要特點：

設備特點：

采用高精度二維直線電機平臺，DD馬達晶圓雙臂搬運機器人，全自動視覺定位，設備配置標刻內容校驗功能 



主要參數:


主要參數加工尺寸2-6inch晶圓片
加工速度UPH≥60pcs
加工精度±10μm
平臺參數行程400mm*250mm，
重復定位精度±0.002mm，
DD馬達重復定位精度±2arcsec
激光器參數紫外納秒，平均功率3W
Tact time＜60s
稼動率/
重大故障間隙時間/
良率99.9%




加工效果：

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