TJ碳纖維模型零件激光切割3M膠帶微小孔群孔加工

     華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

非金屬薄膜切割設備特點：

1、采用國內技術研制的高頻勻功分離式CO2激光器，激光功率可連續均勻輸出，能量充沛，抗干擾能力強；

2、操作系統采用貼近人體工學的一體化設計，操作方便、舒適；動力系統采用中國臺灣直線導軌；運動軌跡平滑細膩，速度精度大幅提高；

3、光學系統采用反射及全透率硅鏡片光束質量精細穩定，切割深度大，雕刻精度高；

4、智能化軟件編輯，用戶可根據加工需要，設置加減速度/勻速操作方式,圖文輸出可實現清掃、勾線，切割一次性完成，具備兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件。

5、更高頻率激光器，脈寬更窄、光束質量更好、性能穩定可靠， 呈現更好的切割效果。

華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等，華諾立志成為國內激光精密微加工和微制造的***，為客戶提供定制化、低成本和完善的高*激光加工解決方案。