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TJ金屬箔異形切割鉬片哈氏合金群孔定制公司專注于超薄金屬精密切割、超薄金屬狹縫切割、超薄金屬微孔加工、超薄金屬小孔加工等。主要應用于:鉭, 鉭片, 鉬, 鉬片,...
TJ 雙拋/單拋N型/P型硅片異型微結構加工報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。
報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。TJ晶圓群孔加工4寸6寸N型雙拋硅片異型加工
TJ4寸單晶硅雙拋晶圓超薄硅片微結構加工報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ鐵基非晶材料 永磁鐵氧體激光精密切割金屬箔是用金屬延展成的薄金屬片。極薄的金屬片或帶材。大多數金屬以及它們的合金都能制成箔材,如金、銀、銅、鐵、錫、鋅、鉛、...
TJ銅箔鉑片微結構切割不銹鋼 鋁板小孔加工報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ 哈氏合金 鎳片異形切割 鎢片微結構加工報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。
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TJ鈹銅 鎢片哈氏合金激光打孔微細孔加工報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ硅鋼片激光切割鉬片哈氏合金群孔加工報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ單晶硅異形切割超薄硅片微小孔異形孔加工報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ半導體晶圓單拋/雙拋單晶硅異形切割報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ鍍膜晶圓超薄硅片異形切割激光微結構加工激光硅片切割是電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而...
TJ透氣膜 云母片碳纖維板激光打孔異形加工華諾薄膜激光切割機采用高性能激光器, 激光切割熱影響區小至10μm,高速掃描振鏡,精度高,壽命長。適用于PCB切割,F...
TJ碳纖維模型零件激光切割3M膠帶微小孔加工華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯...
TJ碳纖維航模非金屬薄膜墊片閥片激光切割軟性覆銅箔基板(FCCL)是由銅箔、膠粘劑、PI膜三種材料經高精密涂布技術復合而成。具有耐高溫、高絕緣、高撓曲等特性。廣...
金屬MASK激光鉆孔加工,激光大微孔小孔,0.1mm孔激光加工精度*高,*高可達+/-0.02mm的精度,滿足不同產品的組裝要求,材料越薄,精度控制相對越高。可...
TJ光學掩膜版金屬掩膜板定制激光精密切割光學掩模版在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并精確定位,以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構。掩膜版應用...
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