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YXLON. International X-ray檢查系統(tǒng)

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更新時(shí)間:2023-04-10 12:52:45瀏覽次數(shù):378次

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半導(dǎo)體及半導(dǎo)體封裝、光電、電子零件組裝、印刷電路板(PCB,printedcircuitboards)、金屬、航太、汽車、塑膠、精密陶瓷工業(yè)及醫(yī)療

半導(dǎo)體及半導(dǎo)體封裝、光電、電子零件組裝、印刷電路板(PCB,printed circuit boards)、金屬、航太、汽車、塑膠、精密陶瓷工業(yè)及醫(yī)療。至今在已安裝超過兩千臺(tái),客戶包括IBM、Inter、Motorola、Raytheon、Solectron、ST Microelectronics 和 Toshiba等企業(yè)。

恆定的X-ray強(qiáng)度輸出(True X-ray Itersity,TXI):

除了控制輸入管(input tube)的高壓及電流,的TXI閉迴路的控制提供穩(wěn)定的X-ray強(qiáng)度的輸出,進(jìn)而有恆定的焦點(diǎn)尺寸(Focal Spot Size)及空間解析度,無論何時(shí)都能取得一致的銳利影像。因?yàn)門XI能夠確保恆定的X-ray強(qiáng)度的輸出,因此特別適合於量產(chǎn)的檢查、CT-3D掃瞄等。

多種焦點(diǎn)模式-Multi-Focus針對(duì)不同應(yīng)用,提供三種主要焦點(diǎn)模式:

Nanofocus:
焦點(diǎn) <0.3um,針對(duì)超高放大倍率,及超高解析度的需求。

Microfocus:
焦點(diǎn) <1um,針對(duì)一般Micro-focus的高放大倍率應(yīng)用。

High Power:
焦點(diǎn) < 3um,針對(duì)高密度材料檢測(cè)時(shí)高X-ray強(qiáng)度需求,例如:鑄件、焊道、及含散熱片零件。



 

Y.Cougar:

用於2D和3D微焦點(diǎn)檢測(cè)的多功能X射線檢測(cè)解決VXP(Versatile X-Ray Platform)是YXLON開發(fā)的一個(gè)系統(tǒng),針對(duì)工業(yè)產(chǎn)品瑕疵檢測(cè)分析到SMT產(chǎn)品,多功能X-Ray平臺(tái)之設(shè)計(jì),可針對(duì)一般機(jī)械或電子類產(chǎn)品,如:IC、電子元件、SMT整體性產(chǎn)品,提供完善的檢測(cè)。

  • 高度靈活的通用系統(tǒng),滿足各種應(yīng)用要求
  • 快速獲得高解析度檢測(cè)結(jié)果
  • 佔(zhàn)地面機(jī)小,進(jìn)入方便並省佔(zhàn)地空間
  • 數(shù)位他平板探測(cè)器
  • 16位元即時(shí)成像系統(tǒng)
  • Y.QuickScan-超快微焦點(diǎn)CT方案
  • 使用簡(jiǎn)便,操作安全


 

Y.CHEETAH:

用於大批量檢測(cè)的詮釋角為焦點(diǎn)X射線解決方案,Y.CHEETAH擁有無二的一鍵檢測(cè)操作模式,是FEINFOCUS推出的、多用途的X射線檢測(cè)方案。

  • 適用於大批量檢測(cè)的大尺寸樣品托盤
  • 16位元即時(shí)成像系統(tǒng)
  • 數(shù)位化平板探測(cè)器
  • 無二的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)架構(gòu)
  • 一鍵解決方案,8秒內(nèi)獲得張清晰照片
  • 利用座標(biāo)檢測(cè)方式,可快速、批量檢測(cè)同一型號(hào)之樣品


 

Y.FCT FF35 / FF20:

CT X 射線解決方案,可協(xié)助各產(chǎn)業(yè)以 NDT 非破壞方式進(jìn)行樣品異常分析或產(chǎn)品研發(fā)階段之品質(zhì)確認(rèn),對(duì)於高科技產(chǎn)業(yè)實(shí)驗(yàn)室/品質(zhì)失效分析應(yīng)用,在超高精細(xì)微的檢驗(yàn)分析,是節(jié)省工作時(shí)間提高作業(yè)效率的解決方案。

  • 採用高解析度 High resolution X ray Tube。
  • 採特殊設(shè)計(jì),具長(zhǎng)時(shí)間維持X ray微小Spot Size 能力。
  • 具快速拍攝2D影像,重組3D立體影像能力。
  • 機(jī)構(gòu)採高穩(wěn)定設(shè)計(jì),可讓影像呈現(xiàn)高穩(wěn)性狀況。
  • 智慧型觸控操作介面。
  • 可遠(yuǎn)端監(jiān)控檢驗(yàn)過程與設(shè)備狀態(tài)與自動(dòng)信息提醒。
  • 自行量身訂做檢驗(yàn)菜單,快速獲得檢測(cè)結(jié)果報(bào)告。
  • 可滿足各種產(chǎn)業(yè)檢驗(yàn)需求。


 

3D斷層掃描

Computer Tomography(CT)的

  • 提供三維空間的失效分析(Failure Analysis)
  • 提供物質(zhì)與零組件完整且結(jié)構(gòu)的有效分析
  • 提供三維的切版剖面分析
  • 為進(jìn)一步改善製程,需正確發(fā)現(xiàn)缺陷並指出問題所在點(diǎn)
  • 以非破壞性方法展現(xiàn)並量測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)


 

Y.Quick Scan

uCT掃描系統(tǒng):

  • 在uCT過程中獲得高質(zhì)量的影像擷取
  • 3分鐘內(nèi)可完成真實(shí)影像並獲得CT三維結(jié)構(gòu)
  • 可對(duì)50mm尺寸的待測(cè)物(sample)進(jìn)行uCT掃描

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