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RADIANT 雷射開蓋機

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更新時間：2023-04-10 12:43:52瀏覽次數：308次

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主要運用特性/功能:高功率雷射系統可對IC封裝後的銅，鋁，金線的完整解封，不造成線體損壞

主要運用特性/功能:

  • 高功率雷射系統可對IC封裝後的銅，鋁，金線的完整解封，不造成線體損壞。
  • 高效雷射機構可開晶片局部表面，大幅縮短最後化學清理作業與電性量測作業所需工時。
  • 獨立開蓋空間，防止環境與其他機構交叉污染並提高設備壽命。
  • 在開蓋過程中提供即時的高解析度影像。
  • 具備優越競爭力的開蓋功能和性價比！
  • 雷射系統設計，大幅延長雷射模組壽命。

主要應用:
在封裝廠品保或實驗室失效異常分析使用

主要規格:

Laser Type Air cooled High Quality Fiber laser
Power Average output power
Laser Quality Pulse to pulse stability < 3%
Class Safety Class 1 Laser Safety
Stage Laser center manual adjustable stage
Interlocks Safety interlocks on Doors
System size 1064mm x 700mm x 400mm
Optional:  
Auto Stage Auto Stepping XY Stage

 

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