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詳細摘要： 一、產品用途主要用于半導體、藍寶石、玻璃、陶瓷片、晶體材料及其他硬脆材料的高精度雙面研磨，尤其對于超薄工件的加工具有明顯的優勢

詳細摘要： 一、產品用途主要用于半導體、藍寶石、玻璃、陶瓷片、晶體材料及其他硬脆材料的高精度雙面研磨，尤其對于超薄工件的加工具有明顯的優勢

詳細摘要： 一、主要用途　　主要用于手機視窗玻璃、計算機觸摸屏、光學玻璃等非金屬硬脆材料的雙面拋光加工，也可用于半導體硅片、陶瓷、計算機支架零件等硬脆材料的雙面拋光加工

詳細摘要： 一、主要用途：主要用于藍寶石、藍玻璃、陶瓷片、晶體、半導體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光，尤其對于超薄工件的加工具有優勢

詳細摘要： 一、產品用途：　　主要用于陶瓷、半導體硅片、計算機支架零件等硬脆材料的雙面研磨加工，也可用于藍寶石、手機視窗玻璃、計算機觸摸屏、光學玻璃等非金屬硬脆材料的雙面研...

詳細摘要： 一、產品用途　　光學玻璃、陶瓷、電子材料及硅片、鍺片、計算機磁盤基片等金屬、非金屬等硬脆材料的雙面高精度拋光加工，尤其適用于5〃(φ125mm)以下硅片及同尺寸...

詳細摘要： 一、主要用途　　主要用于藍寶石、藍玻璃、陶瓷片、晶體、半導體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光

詳細摘要： 一、產品用途：　　主要用于陶瓷、半導體硅片、計算機支架零件等硬脆材料的雙面拋光加工，也可用于手機視窗玻璃、計算機觸摸屏、光學玻璃等非金屬硬脆材料的雙面拋光加工

詳細摘要： 一、主要用途　　主要用于藍寶石、藍玻璃、陶瓷片、晶體、半導體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光，尤其適用于超薄工件的加工

詳細摘要： 一、主要用途　　本機主要通用于硅片、光學玻璃、陶瓷片、石英晶體、半導體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光

詳細摘要： 一、主要用途　　主要用于藍寶石、藍玻璃、陶瓷片、晶體、半導體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光，尤其適用于超薄工件的加工