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詳細介紹
一、產品用途：
主要用于陶瓷、半導體硅片、計算機支架零件等硬脆材料的雙面研磨加工，也可用于藍寶石、手機視窗玻璃、計算機觸摸屏、光學玻璃等非金屬硬脆材料的雙面研磨/拋光加工。
二、產品特點：
PLC+PT+電氣比例閥+低摩擦氣缸實現精密壓力控制,三電機同步拖動，上盤、下盤和齒圈、太陽輪(即可正轉，也可反轉)轉速可任意設定，具有配方功能,高精度全齒輪傳動和高精度結構軸承支撐，提高了設備的精度和運行平穩性,上盤采用機械鎖定的防落裝置，確保上盤升起時取放片操作的安全性。
| 蘇州博宏源機械制造有限公司 |
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更新時間：2022-10-23 16:27:12瀏覽次數：624
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一、產品用途：
主要用于陶瓷、半導體硅片、計算機支架零件等硬脆材料的雙面研磨加工，也可用于藍寶石、手機視窗玻璃、計算機觸摸屏、光學玻璃等非金屬硬脆材料的雙面研磨/拋光加工。
二、產品特點：
PLC+PT+電氣比例閥+低摩擦氣缸實現精密壓力控制,三電機同步拖動，上盤、下盤和齒圈、太陽輪(即可正轉，也可反轉)轉速可任意設定，具有配方功能,高精度全齒輪傳動和高精度結構軸承支撐，提高了設備的精度和運行平穩性,上盤采用機械鎖定的防落裝置，確保上盤升起時取放片操作的安全性。
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