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詳細介紹
機型介紹
本機型是為對封裝環境有更高要求的電子器件專門開發，可實現在真空環境下（10-3Pa)對器件進行氣密封裝，隔絕外部干擾，保持長期可靠性。
機型特點
l 新一代光纖激光器，能量更穩定，電光轉換效率高，壽命長，易維護，無需任何耗材；
l 適用于可閥、硅鋁、銅等金屬材料封接；
l 進出雙過渡艙，高溫烘烤和水冷散熱；
l 標配惰性氣體環境，選配激光焊接真空腔體。
序號 | 技術指標 | 規格參數 |
1 | 激光波長 | 1080nm |
2 | 激光功率 | 500W |
3 | 功率調節范圍 | 10-99% |
4 | 調制頻率 | 5kHz |
5 | 焊接氣氛 | 氮氣、氬氣或真空 |
6 | 焊接漏率 | ≤5×10-9Pa·m3/s（標548B） |
7 | 過渡艙真空度 | 10-3Pa |
8 | 手套箱泄漏率 | ≤0.05vol%/h |
9 | 凈化能力 | H2O﹤1ppm ，O2﹤1ppm |
10 | 風機流量 | 0-100m3/h |
11 | 氧分析儀 | 測量范圍0-1000ppm，精度±1%ppm |
12 | 水分析儀 | 測量范圍0-500ppm，精度±1%ppm |
13 | 真空焊接模塊（選配） | 真空艙體，帶激光窗口，真空泵組，管路，真空艙門等 |
14 | 尺寸（長寬高） | 2670mm×1000mm×1900mm |
15 | 重量 | 1500KG |
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