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鐳通激光專注微納尺寸的加工制造需求，聚焦半導體及光電領域，為客戶提供超高精細度的激光加工設備以及半導體封裝材料及零部件的一站式解決方案。鐳通激光核心團隊由來自中科院、清華大學、吉林大學的高精尖人才組成，并有長江學者特聘教授（國際激光微納加工領域的奠基人之一）作為科學家，涵蓋光學、電氣、材料、機械設計、精密制造等多個領域，具有強大的技術研發能力。鐳通激光擁有精密運動平臺結構設計和裝配調試、光學系統設計、激光和運動一體化控制、材料和技工工藝方法、機器視覺精確定位等五大基礎技術能力，已申請和持有近30項。鐳通激光推出專用于微電子器件氣密性封裝的全自動激光封焊機，已在院所及UV LED無機封裝公司應用。鐳通激光加工設備廣泛應用于半導體與集成電路、5G通訊、新能源、航空航天、等領域，尤其在微電子封裝領域，鐳通的激光設備已成為行業秘密。鐳通激光自主開發了具有性技術的紫外光電器件封裝材料及其工藝，顯著提高了紫外光電器件的可靠性和壽命，解決了影響紫外光電器件大規模應用的關鍵痛點問題。鐳通將持續保持技術創新，在光量子芯片封裝中介板、功率半導體器件襯底、存儲介質等材料領域推進產業化。鐳通激光長期與清華大學、吉林大學、中科院長春光機所、等單位保持前沿科研合作，持續關注行業需求，以激光微納加工技術、封裝材料技術助力半導體及光電產業發展。