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電著鑽石帶鋸 詳細摘要: 帶鋸(由一個環形、高強度鋼帶以電著方式附著磨料)能夠準確、高效地切割大直徑矽錠和其他大直徑材料,並可以製造不同尺寸
產品型號: 所在地: 更新時間:2022-04-22 參考價: 面議 在線留言 -
金屬燒結鑽石帶鋸 詳細摘要: 帶鋸(由一個環形、高強度鋼帶以金屬燒結方式製作)能夠準確、高效地切割大直徑矽錠和其他大直徑材料,並可以製造不同尺寸
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晶柱切頭尾外徑刀 詳細摘要: 晶柱表面並不平整,必須經過鑽石鋸片的加工,並切除頭尾兩端錐狀段,形成標準的圓柱
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晶圓雙面研磨砂輪 詳細摘要: 這種鑽石砂輪可用於各種晶圓的表面磨削,如半導體材料和電子器件的晶圓
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晶圓外徑及定位面研磨砂輪 詳細摘要: 金屬結合劑砂輪用於矽錠的周邊磨削,或加工取向平面,以顯示晶體取向和加工缺口
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化學機械拋光墊修整器 詳細摘要: 化學機械拋光墊修整器可讓研磨墊表面再生為狀態,並將研磨墊的形狀進行修正及維持晶圓拋光速率
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電著鑽石線鋸 詳細摘要: 透過特殊技術將鑽石顆粒電鍍於高強度線材表面
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藍寶石研磨倒角砂輪 詳細摘要: 藍寶石晶圓研磨倒角砂輪要求嚴格的形狀精度和耐磨耗性,並要求穩定的研磨能力,因此可以使用金屬結合劑砂輪
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藍寶石鑽孔取芯鑽頭 詳細摘要: 對於光電業各種材料種類的加工效率、尺寸精度及工具壽命等方面有其優異表現
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藍寶石/矽晶切割用鋸片 詳細摘要: 針對藍寶石、矽晶等高價值工件所開發的產品,對工件具有良好的切削性
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藍寶石/矽晶用薄壁鑽頭 詳細摘要: 針對藍寶石、矽晶等高價值工件所開發之產品,產品具有的精度
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深孔加工用電極導管 詳細摘要: 尺寸範圍ψ0.1~6.0mm
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V溝用鋸片 詳細摘要: 針對石英磚等工件進行加工,在工件表面加工獲得V型的溝槽,有45度、53度等常用角度
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止滑溝用鋸片 詳細摘要: 針對石英磚等工件進行加工,在工件表面加工獲得U型之溝槽
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鑽石磨盤 詳細摘要: 使用鑽石磨盤,混凝土、石材、石英磚等工件進行加工,研磨工件表面,使工件表面具備良好之表面粗度
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成型鑽石磨輪 詳細摘要: 使用成型鑽石磨輪,對石英磚工件進行加工,使工件可以獲得特定的型狀,有1/4弧、1/4圓等常見形狀
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平面鑽石磨輪 詳細摘要: 使用5T以上厚度之鑽石磨輪,對石材工件表面加工,使工件可以達到規定之厚度
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切割用小鋸片 詳細摘要: 針對小尺寸手持工具所開發的產品,使之可以有效地進行切削
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切割用鋸片 詳細摘要: 針對瀝青、混凝土、石材、磚牆、石英磚等各種材質、分別開發應對產品,使用合適的結合劑與磨料、有效地進行切削
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乾式鑽頭 詳細摘要: 針對無水之惡劣環境所開發之小尺寸鑽頭(ψ38、ψ52),滿足無水環境之加工使用
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