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詳細介紹
透過特殊技術將鑽石顆粒電鍍於高強度線材表面。可在短時間內一次性完成多片晶圓切割。此外對於硬脆材料切割有其優(yōu)異表現(xiàn)。由於使用水溶性切削液切割，因此可以回收切屑，達到降低成本及環(huán)保之目的。
加工材質|適用於碳化矽、矽晶棒、藍寶石、玻璃、石英、釹鐵硼…等材料
| 中國臺灣鑽石工業(yè)股份有限公司 |
| 參考價 | 面議 |
更新時間：2022-04-22 15:47:13瀏覽次數(shù)：416
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透過特殊技術將鑽石顆粒電鍍於高強度線材表面。可在短時間內一次性完成多片晶圓切割。此外對於硬脆材料切割有其優(yōu)異表現(xiàn)。由於使用水溶性切削液切割，因此可以回收切屑，達到降低成本及環(huán)保之目的。
加工材質|適用於碳化矽、矽晶棒、藍寶石、玻璃、石英、釹鐵硼…等材料
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