應用范圍：

本機主要用于PI/MPI膜、LCP、覆蓋膜、、COP膜等材料設備實現自動進料、自動切割、自動裁切功能。

設備特點：

?大理石精密平臺：穩定性高、耐腐蝕、無形變、精度高；

?獨立光路系統設計：針對硬脆性材料切割特性設計了的光學與防塵系統； 

?采用工業紫外超快激光加工，高速、無碳化切割技術紫外超快激光器的超短脈沖及短波長的特征，特別適合熱敏感、高質量要求的高分子材料的加工。

?可實現無碳化激光切割，同時因其高重頻點，配合高速平臺及掃描系統可以實現高速切割，從而大大提高機器的生產效率，限度達到滿足量產的目的。

?紫外超快激光覆蓋膜開窗 

?采用卷到片全自動加工方式，適合膜類卷料加工集成卷到片自動上下料系統，結極緊湊、高效，滿足工業大批量生產及全自動生產需求。

?標準機型滿足 250 幅面的卷料覆蓋膜切割需求，同時可以兼容卷到片、單片手動加工方式 

? 全數字掃描光路系統、全封閉式結極全數字掃描光路系統、全封閉式結極全數字控制配合精準校正工藝，滿足高重頻下的運動需求。封閉式光路系統，可防止激光加工產生的煙塵對光路的污染。

?直線電機全閉環控制、高速高精度龍門雙驅運動系統直線電機配合高分辨率光柵反饋，形成精準的全閉環控制系統。

?滿足更高速度、更高精度的飛行加工工作模式可選配飛行加工配置，提供加工速度，精度。 

?防靜電設計有效消除  加工過程產生的靜電。選配靜電消除裝置。 

?界面友好，操作簡單兼容多種數據格式，觃范化分級管理。操作界面簡潔、方便操作。