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詳細(xì)摘要： 本機(jī)主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、銅箔等金屬薄片、3C線路板模組、芯片封裝線路板等激光切割、鉆孔、開(kāi)窗，雙頭雙平臺(tái)激光切割機(jī)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料，對(duì)LGA...

詳細(xì)摘要： 該機(jī)主要用于激光應(yīng)用5G材料：FPC﹨PCB﹨陶瓷基板﹨PI膜﹨銅箔等金屬箔片﹨3C激光模組電路板﹨芯片封裝之類(lèi)的切割﹨鉆孔和深蝕刻等工藝。應(yīng)用于3C行業(yè)和通訊...

詳細(xì)摘要： 本機(jī)主要用于PI/MPI膜、LCP、覆蓋膜、、COP膜等材料設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動(dòng)進(jìn)料、自動(dòng)切割、自動(dòng)裁切功能。

詳細(xì)摘要： 本機(jī)是具有極細(xì)化光路設(shè)計(jì)的精密切割系統(tǒng)，針對(duì)線路板（FPC/PCB/FPCB）、FPM/CCM模組、TF卡、覆蓋膜等其他納秒激光加工產(chǎn)品，具有高精度、無(wú)碳化、較...

詳細(xì)摘要： 本機(jī)主要用于PI/MPI膜、LCP、覆蓋膜、FPC柔性線路板、COP膜等材料的高品質(zhì)激光切割、刻槽、開(kāi)窗。在3C、醫(yī)療、汽車(chē)等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。

詳細(xì)摘要： 本機(jī)主要用于金屬、塑料、油墨、PCB線路板等基材的激光打標(biāo)/雕刻。見(jiàn)的應(yīng)用是激光標(biāo)記2D/3D條形碼/二維碼或可以設(shè)置到所需程序框架中的任何模式，標(biāo)準(zhǔn)通訊接口S...

詳細(xì)摘要： 本機(jī)主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、銅箔等金屬薄片、指紋/攝像頭模組、芯片封裝線路板等激光切割、鉆孔。針對(duì)3C行業(yè)和通訊行業(yè)的不同產(chǎn)品應(yīng)用的高精密激光...

詳細(xì)摘要： 本機(jī)主要用于玻璃\藍(lán)寶石產(chǎn)品的等透明脆性材料的無(wú)錐度切割，可廣泛應(yīng)用于3C領(lǐng)域玻璃保護(hù)蓋、光學(xué)玻璃、濾光片等產(chǎn)品的高速高質(zhì)切割應(yīng)用，同時(shí)也可以應(yīng)用在車(chē)載玻璃的切...

詳細(xì)摘要： 本機(jī)主要用于玻璃\藍(lán)寶石\陶瓷產(chǎn)品的等透明脆性材料的激光消融切割，可廣泛應(yīng)用于3C領(lǐng)域指紋模組/攝像頭模組保護(hù)蓋等0.5mm厚度以下產(chǎn)品的高速高質(zhì)切割與開(kāi)槽應(yīng)用...

詳細(xì)摘要： 本機(jī)主要用于玻璃產(chǎn)品的外形切割、鉆孔，可廣泛應(yīng)用于3C以及車(chē)載領(lǐng)域的玻璃蓋板聽(tīng)筒孔、攝像頭孔、操作面板等產(chǎn)品的高質(zhì)量開(kāi)窗、鉆孔、開(kāi)槽上，相對(duì)與傳統(tǒng)制程，可以大大...