陶瓷激光切割打孔劃片機備注：陶瓷基片激光切割、激光鉆孔是由激光器所發出的激光束經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，處于其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會產生10000°C以上的局部高溫，使聚集部位垂直方向材料瞬間汽化，再配合輔助氣體將汽化的材料吹走，從而將工件切穿成一個很小的孔，隨著數控機床的移動，無數個小孔連接起來就成了要切的外形。

　   一.機型特點：

　　1 切割質量好：由于激光的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能獲得良好的切割質量。

　　1) 切縫窄：激光切割的割縫一般在0.10~0.20MM，節省材料。

　　2) 割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在RA：12.5以上。

　　3) 熱影響區小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。在某些場合，其熱影響區寬度在0.05MM以下。

　　4) 能切割多種材料，既能切割金屬材料又能切割各種非金屬材料。

　　5) 切割時割炬等與工件無接觸，沒有工具的磨損問題

　　6) 良好的切割環境：切割時沒有強烈的輻射、噪聲和環境污染，為操作者身體健康創造了好的工作環境。

　　二. 應用范圍：

　　陶瓷基片、陶瓷電容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纖連接器等功能陶瓷產品;以機械行業需要的陶瓷刀具、陶瓷軸承、陶瓷密封環、陶瓷火花塞;建材行業需要的輥道窯陶瓷輥棒;石油化工行業需要的球閥、缸套等耐磨、耐腐蝕陶瓷部件等結構陶瓷產品;國防工業需要的特殊陶瓷材料;環境保護需要的生態環境陶瓷材料和生物科研陶瓷材料等等。