本設備是一款針對3C制造行業中藍寶石切割而研發的超快激光精密切割機，主要用于手機藍寶石HOME鍵、攝像頭保護鏡片等的切割加工。它配備超快激光器，加工精度高、熱影響區域小、加工邊緣無毛刺和殘渣、長期穩定性好。也可以對多種材料進行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工處理。由于配備了雙振鏡頭和雙工位轉臺以及自動上下料裝置，自動化程度高，加工效率高。雙切割頭可同時加工兩片2英寸藍寶石因此效率比單頭設備高一倍，由于采用了雙工位結構，激光加工與自動上下料同時進行互不干涉。

1. 加工精度高、熱影響區域小、加工邊緣無毛刺和殘渣
2.自動上下料，雙工位加工，效率高、性能穩定
3. 可對多種材料進行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工處理
4. 非接觸式加工，無需更換耗材，使用成本低

主要應用領域：藍寶石窗口片切割、指紋識別玻璃切割以及其他脆性材料的切割鉆孔。  

備注：本公司保留對上述參數更改的權利。若您對機器有特殊要求，我們可專門定制，歡迎。