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　FPC紫外激光切割機資料

柔性電路板激光切割專用機型！采用高性能UV激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技術，通過自主開發的可視化激光控制軟件，實現FPC、PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復合膜開窗口的超精加工應用。

1 傳統切割機容易產生分層和毛刺現象，制作小批量生產時需要制作模具，耗時較長，且高精度模具價格昂貴，本機無需開模，一次成型，為企業節約大量成本；
2 精密二維工作臺和全閉環數控系統，確保在快速切割同時保持微米量級的高精度；
3 位置傳感器和CCD影像定位技術，自動定位、對焦，定位快速準確，省時省心、效率高。

該機用于FPC、PCB、軟硬結合板、FR4、覆蓋膜、ITO、硅片、陶瓷等各類產品的激光精密切割。

激光系統	主要技術指標
激光光源	355nm紫外
功率	10W
同軸視頻定位	B/W CCD
掃描范圍	45×45mm
聚焦光斑直徑	<20um(UV Laser)
自動對焦系統	Z軸自動調焦
焦點控制精度	0.01mm
整機主要結構配置
X-Y工作平臺	交流伺服直線電機
基座	高精度花崗巖平臺
行程范圍	400×400（尺寸范圍可選）
平臺運動分辨率	0.5um
整機控制系統	工控機
輔助控制系統	三菱PLC
CCD照明光源	LED
外部輔助裝置	負壓吸附鼓風機、除塵抽風系統
加工性能
加工尺寸范圍	350×445mm（其它尺寸范圍可選）
.小線寬	20um
拼接精度	±5um
掃描頭校正精度	±5um
X-Y平臺校正精度	±4um
CCD匹配精度	7μm
整機加工精度	±20微米
加工板厚	<1mm
使用環境條件
供應電源	AC 220V±10％,50HZ,1P,3KVA
工件吸附夾具	根據需要定制
文檔格式	DXF、GBR
環境溫度	15-30°（高精度下要求恒溫）
環境濕度	＜50％
設備重量	1500KG
主機尺寸	1350mm(W)×1050mm(D)×1950mm(H)