?定制超聲波清洗設(shè)備要考慮的流程因素:

1.確保產(chǎn)品的清潔度要求。

超聲波清洗設(shè)備清洗工藝的編制必須滿足客戶對(duì)產(chǎn)品潔凈度和生產(chǎn)規(guī)模的要求，即能滿足產(chǎn)品數(shù)量和數(shù)量指標(biāo)，這是工藝設(shè)計(jì)的基本原則。

2.滿足下道工序的加工要求。

超聲波清洗設(shè)備準(zhǔn)備主工序的中阿清洗工序，清洗工序要滿足下一道工序的加工需要。比如電鍍前必須進(jìn)行脫脂清洗，否則會(huì)影響鍍層的結(jié)合力；比如金屬部件和塑料部件在表面涂裝前一定要清洗干凈，去除油污，這樣才能保證涂層的結(jié)合力；例如，在一些液晶顯示器、光學(xué)透鏡、金屬部件和切割工具中，需要真空鍍膜、化學(xué)鍍膜或離子鍍膜。它們的前處理必須嚴(yán)格清洗，否則會(huì)影響涂層質(zhì)量。在許多工序的預(yù)處理中，如粘接、電子焊接、真空熱處理、防銹等。，必須進(jìn)行脫脂和清洗，否則會(huì)影響下一道工序。

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?定制超聲波清洗設(shè)備要考慮的流程因素?

3.主工序的中間清洗工序要做好配合前工序的準(zhǔn)備，要和前工序配合。

根據(jù)前道工序殘留的污染物，采用相應(yīng)性能的清洗介質(zhì)和清洗工藝。例如，如果在前面的程序中使用水溶性助焊劑來(lái)清洗焊接的電子電路板，則應(yīng)使用水基清洗劑作為清洗介質(zhì)。如果使用合成助焊劑，清洗時(shí)應(yīng)使用有機(jī)溶劑，即極性污染物用極性溶劑清洗，非極性污染物用非極性溶劑清洗。

4.清潔過(guò)程的安全性

安全，主要是毒性和燃燒危險(xiǎn)，應(yīng)在準(zhǔn)備清洗過(guò)程中考慮。

①:某些有機(jī)溶劑具有一定的毒性，如HCFC225、甲醇、乙醇、異丙醇等。應(yīng)注意其允許濃度，并采取相應(yīng)措施。

②:有些有機(jī)溶劑閃點(diǎn)很低，易燃易爆，如烴類溶液(碳化水)，也要采取相應(yīng)的防煙措施。

5.考慮到超聲波清洗設(shè)備與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料的兼容性，準(zhǔn)備清洗流程。

考慮清洗液與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料的相容性，以免在清洗過(guò)程中對(duì)產(chǎn)品造成傷害。

①:有些工件材料單一，比如金屬零件的清洗。要防止清洗過(guò)程中的腐蝕和氧化，如塑料件的清洗，要防止清洗過(guò)程中的膨脹、溶解、變形、脆化和開(kāi)裂。

②:有些工件是不同材料的組合體，清洗工藝要充分考慮不同材料的兼容性。例如，電子電路板既有金屬部件、電子元件，也有塑料部件，如橡膠、電線、涂料等。在清洗過(guò)程中，既要去除污染物，又不能損傷結(jié)構(gòu)材料，甚至部件上的規(guī)格、標(biāo)記、符號(hào)都不能洗掉。因此，在編制清洗程序時(shí)，應(yīng)仔細(xì)考慮。

6.超聲波清洗設(shè)備清潔過(guò)程的環(huán)境保護(hù)

編制清潔工藝，限度減少三廢排放，有完善的三廢處理措施，減少或消除環(huán)境污染，做好三廢回收和綜合利用工作。

7.清洗工藝與生產(chǎn)規(guī)模相匹配。

生產(chǎn)規(guī)模不同，采用的洗滌工藝也不一樣。對(duì)于單件小批量生產(chǎn)，清洗時(shí)間可以長(zhǎng)一些，而對(duì)于大批量生產(chǎn)，要考慮生產(chǎn)節(jié)奏。連續(xù)自動(dòng)或管道式清洗效率更高，可分階段浸泡、粗洗、半精洗、精洗，達(dá)到目標(biāo)質(zhì)量要求。