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詳細摘要： YJ2M6.5B-8L研磨/拋光機主要適用于石英晶片、光學晶體、SMD表面貼裝晶體、玻璃等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨，特別適用于高頻晶片的精密研磨或拋光。

詳細摘要： YJ2M4.3B-9L研磨/拋光機主要適用于石英晶片、光學晶體、玻璃等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨，特別適用于高頻晶片的雙面研磨或拋光。

詳細摘要： YJ2M4B-2(3)-4L研磨/拋光機主要適用于石英晶片、光學晶體、玻璃等薄脆金屬或非金屬的研磨，特別適用于高頻晶片的精密研磨或拋光。

詳細摘要： YJ2M16B-5L研磨/拋光機適用于硅片、石英晶片、寶石片、光學水晶、光學玻璃、鈮酸鋰、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的雙面精密研磨加工。

詳細摘要： YJ2M5B-8L研磨/拋光機主要適用于石英晶片、光學晶體、SMD表面貼裝晶體、玻璃等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨，特別適用于高頻晶片的精密研磨或拋光。

詳細摘要： YJ2M6B-5L研磨/拋光機主要適用于石英晶片、光學晶體、藍寶石、玻璃等材料的雙面研磨.

詳細摘要： YJ2M6.4B-9L研磨/拋光機主要適用于石英晶片、光學晶體、SMD表面貼裝晶體、玻璃等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨，特別適用于高頻晶片的精密研磨或拋光。

詳細摘要： YJ2M9S-5L研磨/拋光機主要適用于石英晶片、光學水晶、藍寶石、玻璃、等材料的雙面研磨或拋光。

詳細摘要： YJ2M5S-8L研磨/拋光機主要適用于石英晶片、光學水晶、玻璃、磁性材料、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨或拋光。

詳細摘要： YJ2M20B-5L研磨機主要使用于6英寸以下硅片雙面精密研磨加工，同時用于光學玻璃、寶石片、鈮酸鋰、陶瓷片及其它硬脆材料的雙面研磨加工或拋光。

詳細摘要： YJ2M640-5P研磨/拋光機適用于光學水晶、藍寶石的雙面拋光。

詳細摘要： DM950A單面研磨/拋光機主要用于光學玻璃、藍寶石等塊狀材料的單面研磨。

詳細摘要： YJ2M9B-5L(IV)研磨/拋光機主要適用于硅片、石英晶片、SMD表面貼裝晶體、光學晶體、玻璃、鈮酸鋰、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的雙面研磨或拋光。