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詳細介紹
打標原理： 激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行某一個部分進行照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。聚焦后的極細的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點去除，其*性在于標記過程為非接觸性加工，不產生機械擠壓或機械應力，因此不會損壞被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，熱影響區域小，加工精細，因此，可以完成一些常規方法無法實現的工藝。 機器特點： 半導體激光打標機使用國際上*的半導體發光二極管，該機的半導體泵浦模塊、掃描振鏡、聲光Q開關、Q驅動器等關鍵配件都是，供應商都擁有相關行業的技術，的配件保證了*的打標精度和速度，性能穩定，能長期工作。采用一體化的設計結構，全新的光路密封方式，總體穩定可靠，外形美觀高檔。 主要參數：
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。 |
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