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詳細介紹
本機型采用的半導體光纖激光器，光束質量好、體積小、光電轉換效率高。長期使用免維護、使用成本低、整機功耗小等優點；T
主要用于不銹鋼、碳鋼、鍍鋅板、鋁合金、銅等金屬材料切割。
采用不同的激光器還可以切割氧化鋁、氧化鋯陶瓷，橡膠、高分子、PCB、PEEK等材料的電子產品。
切割產品行業3C行業產品
小型金屬薄殼結構件,尤其適合數碼產品殼體沖壓成形后的2D激光加工。金屬眼鏡行業 ：切割眼鏡腿、眼鏡框金屬飾品行業：各種金屬飾品鏤空切割氧化鋁、氧化鋯等電子陶瓷產品的切割劃片。也可用于各種精密的科研、產品、航空航天等產品的精細微孔加工，孔徑小至0.01-0.03mm.
序號 | 項 目 | 參 數 |
1 | 激光器波長 | 1060-1080nm |
2 | 激光器功率 | 500W-1500W |
3 | 切割幅面 | 600*600mm |
4 | X/Y軸重復定位精度 | ±0.015mm |
5 | 加工速度 | 0-400mm/s |
6 | 移動速度 | 60m/min |
7 | 加速度 | 1G |
8 | 工作臺精度 | ≦0.01mm |
9 | 傳動方式 | 日本進口伺服電機+精密滾珠絲桿Imported servo motor + precision ball screw in Japan |
10 | 整機功率(不含風機) | ≦10KW |
11 | 整機總重量 | 約（about）1600KG |
12 | 外型尺寸(長*寬*高) | 1800*1530*1830mm |
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