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東莞市正信激光科技有限公司
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半導體晶圓載具激光焊接設備

參   考   價: 245000

訂  貨  量: ≥1 臺

具體成交價以合同協議為準

產品型號正信激光

品       牌其他品牌

廠商性質生產商

所  在  地東莞市

聯系方式:喻培君查看聯系方式

更新時間:2025-04-10 11:04:33瀏覽次數:60次

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產地 國產 電源電壓 380V
電源頻率 50HZ 光斑直徑 0.6mm
焊接深度 0.1-3.0mm 激光功率 1500wW
激光器波長 1080nm 界面語言 中文
冷卻方式 水冷 脈沖寬度 0.1-20ms
適用領域 模具,五金制品,首飾,電子元器件,手機通訊,醫療器械,航空航天,汽車,造船,核能工程,工藝禮品,電池,其他行業,眼鏡,電機 售后保修期 12個月
外形尺寸(長×寬×高) 1350*650*1100mm 銷售區域 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外
用途 點焊,對接焊,疊焊,密封焊,穿透焊,拼焊,填料焊,縫焊,氣密性縫焊 重量 300kg
最大單脈沖能量 150J
半導體晶圓載具激光焊接設備適合焊接金銀鈦鎳錫銅鋁等金屬及其合金材料,可實現同種金屬和異種金屬間的精密焊接,已廣泛應用于航空設備,船舶制造.儀器儀表,機電產品,汽車制造,新能源電池,鈑金箱體,衛浴,廚具,家用電器,汽車配件,燈飾,機械,數碼產品等方面

本司主要做的激光焊接設備:應用的激光器主要為:光纖激光器,YAG激光器。

光纖激光器從應用的場景主要分為:標準四軸激光焊接機,機器人激光焊接機,手持激光焊接機,非標定制等。

YAG激光器從應用場景主要分為:標準四軸工作臺激光焊接機,機器人激光焊接機,手動激光焊接機,非標定制等。

光纖激光器和YAG激光器的應用場景基本一樣,主要是焊接的產品的要求效果有較大的差別。

光纖激光器焊接速度快(20---30MM/S),功率大(500W---6000W),深寬比大(焊接材料的厚度0.5---5MM),適用于常規焊縫的縫焊拉焊的場合,可焊接碳鋼,不銹鋼,鍍鋅板,銅,鋁等常見材料。

YAG激光器,焊接速度較慢(810mm/S),功率較小(200W600W),焊接的材料的厚度(0.21.2mm)適用于薄板的縫焊,穿透焊,點焊,熱影響小,焊接精準。

 

半導體晶圓載具激光焊接設備技術深度解析

半導體晶圓載具作為芯片制造過程中的關鍵承載部件,其制造工藝直接關系到晶圓生產的良率和設備穩定性。以下是針對半導體晶圓載具激光焊接技術的全面分析:

一、核心技術指標

  1. 潔凈度控制

  • 顆粒控制:需滿足ISO Class 1標準(≥0.1μm顆粒≤1個/m3)

  • 金屬污染:Na、K等元素含量<1E10 atoms/cm2(通過ICP-MS檢測)

  1. 尺寸穩定性

  • 熱變形量:ΔL/L<1ppm/℃(150℃環境下)

  • 平面度:≤0.005mm/200mm(晶圓接觸區域)

  1. 材料特性

  • 靜電控制:表面電阻1E6-1E9Ω(防靜電要求)

  • 釋氣率:TML<0.1%,CVCM<0.01%(NASA標準)

二、焊接工藝

  1. 超潔凈激光焊接系統

  • 配置HEPA過濾系統(U15等級)

  • 集成在線等離子清洗模塊

  • 局部環境控制(氧含量<10ppm)

  1. 特種焊接技術

  • 真空激光焊(10??P)

  • 低溫激光焊(基板溫度<80℃)

  • 納米銀燒結(用于異種材料連接)

  1. 過程監控系統

  • 實時熔池監測(高速CCD 10000fps)

  • 光譜分析(等離子體監測)

  • 熱像儀溫度場控制(±2℃精度)

三、材料解決方案

材料組合工藝難點創新方案
CFRP-PEEK碳纖維暴露激光參數梯度控制
AlN-不銹鋼CTE失配納米結構中間層
石英玻璃-金屬脆性斷裂超短脈沖(ps級)

四、質量驗證體系

  1. 破壞性測試

  • 高溫高濕測試(120℃/85%RH/1000h)

  • 化學耐受性(DHF/SC1/SC2浸泡)

  • 機械疲勞(>1E6次循環)

  1. 非破壞檢測

  • 同步輻射CT(亞微米缺陷識別)

  • 太赫茲波檢測(多層結構分析)

  • 原子力顯微鏡(表面形貌3D重建)

五、技術進展

  1. 智能焊接系統

  • 基于深度學習的工藝參數優化

  • 數字孿生實時仿真

  • 自適應路徑規劃(誤差補償<5μm)

  1. 新型材料應用

  • 碳化硅陶瓷載具激光連接

  • 石墨烯增強復合材料焊接

  • 超疏水表面一體化成型

六、產業應用案例

  1. EUV光刻載具

  • 材料:低膨脹玻璃陶瓷

  • 工藝:飛秒激光焊接

  • 成果:熱變形<0.3nm/cm

  1. 3D NAND多層載具

  • 創新點:Z向50層精密連接

  • 技術:激光誘導自蔓延焊接

  • 良率提升:98.5%→99.99%

七、技術發展趨勢

  1. 原子級制造融合

  • 激光分子束外延

  • 選區原子沉積

  • 量子點精準排布

  1. 綠色制造

  • 無鎘焊料開發

  • 能耗降低30%的新光源

  • 廢料回收率>99.9%


設備配置表

1.光源系統:采用連續激光器(光纖激光器)

2.運動系統:配備三軸伺服(松下)運動控制外加定制化工裝夾具

3.激光聚焦系統:萬順興雙擺焊接頭

4.冷卻系統:搭配了博鼎3.0P雙溫雙控冷卻水機

5.其他輔助系統:焊接檢測系統.(實時檢測焊接效果)、能量檢測系統(實時檢測能量波動)、激光校準系統:(校準激光焦距)

設備優勢:

1.速度是YAG(脈沖焊機)激光焊接的4-10

2.10:1的焊接深寬比,焊點光滑美觀,焊縫強度韌性相當甚至超過母體材料

3.電光轉換率高,能耗低

4.設備穩定,可連續24小時工作

5.相對于YAG(脈沖焊機),定制成客戶要求的機型更容易。

應用領域:

半導體晶圓載具激光焊接設備適合焊接金銀鈦鎳錫銅鋁等金屬及其合金材料,可實現同種金屬和異種金屬間的精密焊接,已廣泛應用于航空設備,船舶制造.儀器儀表,機電產品,汽車制造,新能源電池,鈑金箱體,衛浴,廚具,家用電器,汽車配件,燈飾,機械,數碼產品等方面

服務體系

售前服務體系:

1.免費質詢有關激光焊接任何方面的問題、免費提供焊接打樣和專業的焊接工藝講解。

2.針對各種行業我們提供完整的自動化激光應用解決方案

3.行業專用配套激光設備的非標定制

4.提供專業的激光焊接應用解決方案設備免費保修一年,終身維護免費技術咨詢、軟件升級等服務

5.提供定期檢修服務,檢查機器的運行情況以技術為源以產品為本實現客戶終身價值

售后服務體系:

1.售后服務網點遍布各地。

2.客戶響應時間2小時內,到達維修現場不超過48小時。

3.技術維修服務人員均具有3年以上的實踐經驗。

4.設備免費保修一年。

5.終身維護免費技術咨詢。

6.軟件升級等服務。

7.提供定期檢修服務,檢查機器的運行情況以技術為源以產品為本實現客戶終身價值


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