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X-RAY分析檢查機儀器用途采用X光透射成像原理， 用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內層孔位對位精度觀測及測量?？梢詫D像進行各種測量：圓心位置，點與點距離，圓形面...
自動取樣機采用新技術及配件，操作簡便。該儀器用于覆銅板、印制電路板生產工藝及 其它工序的金相分析所需切片取樣。采用優質氣動組件與精密X—Y工作平臺傳動，準確率高...
該型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機，具備單盤獨立控制及盤的旋轉方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機采用了微處理器控制系統，可單獨設置兩磨拋盤的轉速，可供兩人...
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