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TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系統地集成數字電路、模擬電路。通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充實現硅通孔的垂直電氣互連，用于3D封裝TSV阻擋層化學...

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鎢W拋光液作用: 吉致電子鎢W拋光液適用于8-12吋氧化硅鍍膜片的拋光。特選粒徑均一的SiO2水溶膠為磨料，拋光清洗后晶圓表面粗糙度低、顆粒殘留少。與國內外同類...

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