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參 考 價: ¥ 200000
訂 貨 量: ≥1 臺
產品型號MSW-WSU-A
品 牌其他品牌
廠商性質生產商
所 在 地上海市
聯系方式:黃小姐查看聯系方式
更新時間:2023-03-13 12:48:53瀏覽次數:1009次
產品分類 品牌分類
涂源機
晶圓裂片機
激光打孔機
晶圓激光刻號打碼類
經營模式:生產廠家
商鋪產品:7條
所在地區:上海上海市
聯系人:黃小姐 (市場部)
晶圓全自動裂片機產品介紹:1)廣角輪廓相機,進行輪廓識別,自動校正硅片角度;2)高精度CCD相機,進行全自動水平修正及位置修正;3)壓力可控,實時顯示壓力數值;4)自動覆膜、噴液、放片;5)帶連片檢測功能,無連片;6)可兼容4英寸、5英寸的晶圓片;7)全自動上下料功能,無人值守式全自動運行(料盒方式,整盒上下料),產品批量化生產。
晶圓全自動裂片機
產品介紹:
1)廣角輪廓相機,進行輪廓識別,自動校正硅片角度;
2)高精度CCD相機,進行全自動水平修正及位置修正;
3)壓力可控,實時顯示壓力數值;
4)自動覆膜、噴液、放片;
5)帶連片檢測功能,無連片;
6)可兼容4英寸、5英寸的晶圓片;
7)全自動上下料功能,無人值守式全自動運行(料盒方式,整盒上下料),產品批量化生產。
技術參數:
設備型號 MSW-WSU-A
控制方式 PLC+觸摸屏+電腦主機
對位方式 相機識別自動對位
傳送方式 伺服電機
裂片力度 壓力傳感器(壓力大小可調)
噴液噴頭 霧狀噴頭
故障處理 各個故障都帶報警提示功能
端口 預留MES端口
加工定位方式 自動上下料&自動對位
效率(裂片) >120片/h
應用范圍:
適用于半導體產業中的GPP晶圓的裂片。
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