一、設備簡介

本機主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其它半導體材料的雙面高精度研磨或拋光，也適用于其它金屬、非金屬、光學玻璃、藍寶石等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。

二、設備特點

1.機身結構優化設計，機架采用鑄件龍門式結構，剛性好，承壓能力強，能滿足高負載下高速穩定運行。

2.上下盤均采用通冷水結構，工件在加工過程中能保持恒定溫度，有效地提高了工作效率和加工質量。

3.采用四電機驅動，下盤、上盤、齒圈、太陽輪分別由電機單獨驅動，電機均采用變頻電機且使用變頻調速器控制，能在有效設置范圍內以任意速度工作，實現平穩的停止、加速、減速及換向，能有效的防止薄脆工件破碎。

4.本機自帶修盤系統，通過伺服系統，能在本機上實現對上下盤進行車削加工，整機精度保持性強。

5.游星輪傳動采用柱銷齒結構，并采用伺服系統實現太陽輪和齒圈的同步升降，傳動平穩無沖擊，極大地提高了游星輪和柱銷齒的使用壽命，大大降低了機器的維護時間和成本。

6.上盤上下運動采用低摩擦氣缸+SCBS自動補償平衡系統，通過滾珠花鍵副，平穩地實現高精度壓力控制。

7.采用*的PLC系統，觸摸屏操作面板，所有工藝參數及工藝配方可在觸摸屏上進行修改設置，可根據設定好的工藝參數自動完成整個加工過程。

8.整機采用自動集中潤滑裝置，潤滑良好，整機使用壽命長。

主要技術參數：

安裝條件：