詳細(xì)介紹
一、設(shè)備簡介
本機(jī)主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其它半導(dǎo)體材料的雙面高精度研磨或拋光,也適用于其它金屬、非金屬、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。
二、設(shè)備特點(diǎn)
1.機(jī)身結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì),機(jī)架采用鑄件龍門式結(jié)構(gòu),剛性好,承壓能力強(qiáng),能滿足高負(fù)載下高速穩(wěn)定運(yùn)行。
2.上下盤均采用通冷水結(jié)構(gòu),工件在加工過程中能保持恒定溫度,有效地提高了工作效率和加工質(zhì)量。
3.采用四電機(jī)驅(qū)動(dòng),下盤、上盤、齒圈、太陽輪分別由電機(jī)單獨(dú)驅(qū)動(dòng),電機(jī)均采用變頻電機(jī)且使用變頻調(diào)速器控制,能在有效設(shè)置范圍內(nèi)以任意速度工作,實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的停止、加速、減速及換向,能有效的防止薄脆工件破碎。
4.本機(jī)自帶修盤系統(tǒng),通過伺服系統(tǒng),能在本機(jī)上實(shí)現(xiàn)對上下盤進(jìn)行車削加工,整機(jī)精度保持性強(qiáng)。
5.游星輪傳動(dòng)采用柱銷齒結(jié)構(gòu),并采用伺服系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)太陽輪和齒圈的同步升降,傳動(dòng)平穩(wěn)無沖擊,極大地提高了游星輪和柱銷齒的使用壽命,大大降低了機(jī)器的維護(hù)時(shí)間和成本。
6.上盤上下運(yùn)動(dòng)采用低摩擦氣缸+SCBS自動(dòng)補(bǔ)償平衡系統(tǒng),通過滾珠花鍵副,平穩(wěn)地實(shí)現(xiàn)高精度壓力控制。
7.采用*的PLC系統(tǒng),觸摸屏操作面板,所有工藝參數(shù)及工藝配方可在觸摸屏上進(jìn)行修改設(shè)置,可根據(jù)設(shè)定好的工藝參數(shù)自動(dòng)完成整個(gè)加工過程。
8.整機(jī)采用自動(dòng)集中潤滑裝置,潤滑良好,整機(jī)使用壽命長。
主要技術(shù)參數(shù):
序號(hào) | 項(xiàng)目 | 規(guī)格參數(shù) |
1 | 上研磨盤尺寸 | Ø1510×Ø488×85(mm) |
2 | 下研磨盤尺寸 | Ø1510×Ø488×85(mm) |
3 | 游星輪參數(shù) | 柱銷齒 柱銷直徑Ø10 節(jié)距21.05齒數(shù)82 |
4 | 游星輪數(shù)量 | 5 |
5 | 工件尺寸 | Ø510(mm) |
6 | 工件厚度 | 0.3-30(mm) |
7 | 下研磨盤轉(zhuǎn)速 | 0-65(rmp) |
8 | 加工壓力 | 1000Kg |
9 | 主氣缸 | 125×350 |
10 | 主電機(jī) | 18.5Kw |
11 | 上盤驅(qū)動(dòng)電機(jī) | 11Kw |
12 | 齒圈驅(qū)動(dòng)電機(jī) | 4Kw |
13 | 太陽輪驅(qū)動(dòng)電機(jī) | 2.2Kw |
14 | 修盤伺服電機(jī) | 1.3Kw |
15 | 升降伺服電機(jī) | 0.75Kw |
16 | 設(shè)備總功率 | 39Kw |
17 | 外形尺寸 | 約3130×1810×2700(mm) |
18 | 設(shè)備質(zhì)量 | ≈10000Kg |
安裝條件:
序號(hào) | 項(xiàng)目 | 指標(biāo)要求 |
1 | 環(huán)境 | 室內(nèi)地面平坦、無振動(dòng)源 |
2 | 電源 | 三相五線380V |
3 | 壓縮氣源 | 0.6~0.8Mpa |
4 | 溫度 | 0℃-45℃ |
5 | 相對濕度 | ≤95% |