詳細介紹
一、設備簡介
本機主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其它半導體材料的雙面高精度研磨或拋光,也適用于其它金屬、非金屬、光學玻璃、藍寶石等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。
二、設備特點
1.機身結構優化設計,機架采用鑄件龍門式結構,剛性好,承壓能力強,能滿足高負載下高速穩定運行。
2.上下盤均采用通冷水結構,工件在加工過程中能保持恒定溫度,有效地提高了工作效率和加工質量。
3.采用四電機驅動,下盤、上盤、齒圈、太陽輪分別由電機單獨驅動,電機均采用變頻電機且使用變頻調速器控制,能在有效設置范圍內以任意速度工作,實現平穩的停止、加速、減速及換向,能有效的防止薄脆工件破碎。
4.本機自帶修盤系統,通過伺服系統,能在本機上實現對上下盤進行車削加工,整機精度保持性強。
5.游星輪傳動采用柱銷齒結構,并采用伺服系統實現太陽輪和齒圈的同步升降,傳動平穩無沖擊,極大地提高了游星輪和柱銷齒的使用壽命,大大降低了機器的維護時間和成本。
6.上盤上下運動采用低摩擦氣缸+SCBS自動補償平衡系統,通過滾珠花鍵副,平穩地實現高精度壓力控制。
7.采用*的PLC系統,觸摸屏操作面板,所有工藝參數及工藝配方可在觸摸屏上進行修改設置,可根據設定好的工藝參數自動完成整個加工過程。
8.整機采用自動集中潤滑裝置,潤滑良好,整機使用壽命長。
主要技術參數:
序號 | 項目 | 規格參數 |
1 | 上研磨盤尺寸 | Ø1510×Ø488×85(mm) |
2 | 下研磨盤尺寸 | Ø1510×Ø488×85(mm) |
3 | 游星輪參數 | 柱銷齒 柱銷直徑Ø10 節距21.05齒數82 |
4 | 游星輪數量 | 5 |
5 | 工件尺寸 | Ø510(mm) |
6 | 工件厚度 | 0.3-30(mm) |
7 | 下研磨盤轉速 | 0-65(rmp) |
8 | 加工壓力 | 1000Kg |
9 | 主氣缸 | 125×350 |
10 | 主電機 | 18.5Kw |
11 | 上盤驅動電機 | 11Kw |
12 | 齒圈驅動電機 | 4Kw |
13 | 太陽輪驅動電機 | 2.2Kw |
14 | 修盤伺服電機 | 1.3Kw |
15 | 升降伺服電機 | 0.75Kw |
16 | 設備總功率 | 39Kw |
17 | 外形尺寸 | 約3130×1810×2700(mm) |
18 | 設備質量 | ≈10000Kg |
安裝條件:
序號 | 項目 | 指標要求 |
1 | 環境 | 室內地面平坦、無振動源 |
2 | 電源 | 三相五線380V |
3 | 壓縮氣源 | 0.6~0.8Mpa |
4 | 溫度 | 0℃-45℃ |
5 | 相對濕度 | ≤95% |