一、設(shè)備簡介

本機(jī)主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其它半導(dǎo)體材料的雙面高精度研磨或拋光，也適用于其它金屬、非金屬、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。

二、設(shè)備特點(diǎn)

1.機(jī)身結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，機(jī)架采用鑄件龍門式結(jié)構(gòu)，剛性好，承壓能力強(qiáng)，能滿足高負(fù)載下高速穩(wěn)定運(yùn)行。

2.上下盤均采用通冷水結(jié)構(gòu)，工件在加工過程中能保持恒定溫度，有效地提高了工作效率和加工質(zhì)量。

3.采用四電機(jī)驅(qū)動(dòng)，下盤、上盤、齒圈、太陽輪分別由電機(jī)單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，電機(jī)均采用變頻電機(jī)且使用變頻調(diào)速器控制，能在有效設(shè)置范圍內(nèi)以任意速度工作，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的停止、加速、減速及換向，能有效的防止薄脆工件破碎。

4.本機(jī)自帶修盤系統(tǒng)，通過伺服系統(tǒng)，能在本機(jī)上實(shí)現(xiàn)對上下盤進(jìn)行車削加工，整機(jī)精度保持性強(qiáng)。

5.游星輪傳動(dòng)采用柱銷齒結(jié)構(gòu)，并采用伺服系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)太陽輪和齒圈的同步升降，傳動(dòng)平穩(wěn)無沖擊，極大地提高了游星輪和柱銷齒的使用壽命，大大降低了機(jī)器的維護(hù)時(shí)間和成本。

6.上盤上下運(yùn)動(dòng)采用低摩擦氣缸+SCBS自動(dòng)補(bǔ)償平衡系統(tǒng)，通過滾珠花鍵副，平穩(wěn)地實(shí)現(xiàn)高精度壓力控制。

7.采用*的PLC系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，所有工藝參數(shù)及工藝配方可在觸摸屏上進(jìn)行修改設(shè)置，可根據(jù)設(shè)定好的工藝參數(shù)自動(dòng)完成整個(gè)加工過程。

8.整機(jī)采用自動(dòng)集中潤滑裝置，潤滑良好，整機(jī)使用壽命長。

主要技術(shù)參數(shù)：

安裝條件：