萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

設備特點：

切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現自動化生產。

激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現象。

采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。

激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。

產品參數：

ITEM序號	參數	數據	參數	數據
1	切割精度	0.01mm	定位方式	色標傳感+糾偏+視覺定位
2	結構形式	板料	輸入文件	PIT/DXF文件
3	外形尺寸	2000*1600*1600mm	電源特性	AC220V  50HZ
4	寬幅	600mm	工作環境	溫度20°C 相對適濕度40%-70%
5	適應材料	PCB、FPC	整機重量	2000KG
6	光源	紫外、綠光
7	激光能量	10W/20W/30W