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北京金橙子科技股份有限公司
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金橙子激光切割系統,陶瓷、玻璃、PCB

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具體成交價以合同協議為準

產品型號

品       牌

廠商性質生產商

所  在  地北京市

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更新時間:2024-10-15 17:10:30瀏覽次數:2283次

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產地 國產 激光器類型 可選配
激光切割系統是金橙子自主研發的適用于光纖激光切割的控制系統,具有優異的運動控制算法及工藝處理功能,該系統操作簡便、功能豐富、穩定可靠、性能強大,能夠為客戶提供完整的激光加工解決方案,可廣泛用于廣告制作、工程機械、汽車制造、3C電子、科研等行業。

主要配置

大運行加速度

2G

大運行速度

150m/min

定位精度

0.001mm

重復定位精度

0.003mm

專用輸出

2路DA

專用輸入

8路限位,4路原點

輸出

20路

輸入

16路

系統架構

JT218獨立調高器



系統優勢

自定義PLC

五級穿孔+動態變焦(閃電穿孔)

功率曲線

排版

超快玻璃切割PSO功能


一鍵切斷

尋邊

誤差測定

自動化

1、智能蛙跳;2、視覺定位;3、自定義PLC;4、多文件加工;5、雙交換工作臺;6、氣壓校正;7、激光干涉儀。


系統工藝模塊

1、引線工藝;2、快速穿孔工藝;3、高精度圖層工藝。


軟件

CutMaker軟件


典型應用

汽車零部件

汽車材料有低碳低合金鋼、高強鋼、耐大氣腐蝕鋼、鐵素體不銹鋼、奧氏體不銹鋼及鋁合金等,激光切割設備均可以加工,其加工范圍幾乎可以涵蓋汽車中所有材質的板材件。金橙子激光切割控制系統的S型加減速算法,在汽車零部件切割,使其定位精度更高,運行速度更快,提高了汽車零部件的加工精度、質量、效率。


3C電子

激光切割可對金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、熱影響小等優點。金橙子激光切割系統的多工位、PLC功能,廣泛應用在手機、筆記本電腦、照相機等電子產品的切割,其主要優勢為:加工尺寸精準,輪廓清晰,特別是對于高硬度、高脆性及高熔點的各種材料精細加工,能有效的提高加工質量,并且無接觸式切割相對傳統刀具切割,提高了產品的良品率。


玻璃切割

以玻璃為代表的脆性材料切割是激光加工領域的新應用,配合超快激光器,以及金橙子激光切割系統的PSO功能(500mm/s速度下的弧線,點間距精度±0.2um),能夠對玻璃進行高速高精度切割,配合后期裂片工藝,得到高質量的玻璃外形產品。





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