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詳細(xì)介紹
SLM 125
緊湊的金屬產(chǎn)品成形設(shè)備
SLM 125適合于打印高密度的優(yōu)質(zhì)中小型金屬產(chǎn)品。
基板可以預(yù)熱至200℃。配置的循環(huán)氣體過(guò)濾系統(tǒng)和可調(diào)節(jié)的氣體流量可實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的工藝性能并大幅度減少氣體消耗。
高效、系統(tǒng)的參數(shù)開(kāi)發(fā)軟件
SLM Solutions材料開(kāi)發(fā)模塊是一種簡(jiǎn)單直觀的軟件工具，可系統(tǒng)性設(shè)置參數(shù)。通過(guò)使用材料開(kāi)發(fā)模塊，用戶可以增加對(duì)材料參數(shù)體系的認(rèn)知，自定義設(shè)置工藝參數(shù)。通過(guò)定義規(guī)則以及在成形平臺(tái)上復(fù)制和擺放產(chǎn)品，設(shè)置根據(jù)規(guī)則變化的參數(shù)集合，可節(jié)省合金參數(shù)開(kāi)發(fā)和優(yōu)化的時(shí)間。
| 基本參數(shù) | |
| 加工尺寸（長(zhǎng)×寬×高） | 125 × 125 × 125 mm3扣除基板厚度 |
| 3D光路系統(tǒng)配置 | 單激光（1×400 W）IPG光纖激光器 |
| 加工速率 | 可達(dá)25 cm3/h |
| 粉末層厚 | 20 μm-75 μm，根據(jù)需求提供更廣范圍 |
| 最小結(jié)構(gòu)尺寸 | 140 μm |
| 光斑直徑 | 70-100 μm |
| 掃描速度 | 10 m/s |
| 加工過(guò)程中平均惰性氣體消耗 | 0.6 L/分鐘（氬） |
| 排氧過(guò)程中平均惰性氣體消耗 | 70 L/分鐘（氬） |
電氣連接/輸入功率 | 400 Volt 3NPE, 32 A, 50/60 Hz, 3 kW |
| 壓縮空氣要求/消耗 | ISO 8573-1: 2010 [1:4:1], 7 bar |
| 機(jī)器尺寸（長(zhǎng)×寬×高） | 1,400 mm x 900 mm x 2,460 mm |
| 機(jī)器重量（含/不含粉末） | 約750 kg / 約700 kg |
*取決于材料和成形產(chǎn)品的幾何形狀
設(shè)備原廠為：SLM Solutions Group AG
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